Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Pour les applications à débit de données amélioré (EDR) InfiniBand* 100 Gbps et Ethernet 100 Gbps de la prochaine génération, Molex Incorporated offre un portefeuille complet de solutions de bout-en-bout pour canaux haut débit à la pointe de la technologie. Elles permettent des transferts de données accélérés et garantissent une diaphonie minimale ainsi qu’une intégrité de signal maximale pour les applications de télécommunication et de transfert, de stockage et de réseau de données.

« les clients veulent des systèmes plus rapides et plus denses, capables de répondre aux besoins des utilisateurs de demain particulièrement gourmands en bande passante. Ils tirent profit des solutions économiques et pérennes que leur offre l’interopérabilité à hautes performances », déclare Joe Dambach, directeur mondial du développement des nouveaux produits Molex. « Les câbles et les connecteurs Molex permettent d’optimiser les canaux haut débit de bout-en-bout pour atteindre les débits de données de la prochaine génération. »

Un canal de connexion de réseau haut débit typique démarre avec des connecteurs d’E/S zSFP+ (Small Form-factor Pluggable Plus) qui reçoivent les données (p.ex. un signal) entrant dans le commutateur. Les connecteurs à 20 circuits zSFP+ offrent d’excellentes performances dans les équipements de communication de données et de télécommunications à haut débit. Conçus pour des canaux série à 25 Gbps via Ethernet et Fibre Channel haut débit, les interconnexions évolutives Molex zSFP+ garantissent l’intégrité du signal et une protection optimale contre les IEM. Le signal peut ensuite être acheminé vers une carte mère à travers un connecteur mezzanine carte-à-carte SEARAY†.

Voyageant à un débit pouvant atteindre 25 Gbps, le signal peut traverser le milieu de panier et la carte fille via les connecteurs Impact™ Orthogonal et EdgeLine® CoEdge. Conçus pour une connexion directe au circuit imprimé, le système carte fille et connecteur mâle à angle droit direct 100 ohms Impact réduit les contraintes de connexions de fond et de milieu de panier. La technologie ergonomique d’Impact autorise des vitesses de transfert des données de l’ordre de 25 Gbps et diminue considérablement les réductions du flux d’air, la diaphonie et les contraintes de capacité des canaux haut débit. Les connecteurs Impact présentent une technologie de brochage compatible et la plus faible force d’enfichage de l’industrie.

Le connecteur EdgeLine CoEdge est une solution d’interconnexion à profil bas de petite hauteur qui offre une résistance minimale au flux d’air dans des boitiers refroidis par air et une borne électriquement optimisée pour réduire le bruit des transmissions à haut débit dépassant les 25 Gbps. Evolutif et économique, le connecteur d’un seul tenant EdgeLine permet aux concepteurs de spécifier les désignations premier fermé-dernier ouvert et l’utilisation d’embases plus courtes pour des communications à haut débit utilisant une interface carte de bord personnalisable.

Lorsque le signal sort de la carte fille, un ensemble cage et connecteur zQSFP+ l’achemine jusqu’à un câble break-out zQSFP+ et un routeur/commutateur. Compatible avec les applications à débit de données amélioré (Enhanced Data Rate (EDR)) InfiniBand* 100 Gbps et Ethernet 100 Gbps de la prochaine génération, la solution d’interconnexion Molex zQSFP+ affiche un débit de données de 28 Gbps jusqu’à 4 km avec refroidissement optimal, intégrité du signal, protection contre les IEM et la plus faible consommation d’énergie optique de l’industrie.

Au niveau du routeur, un connecteur mezzanine à 28 Gbps NeoScale™ peut diriger le signal vers la carte mère et le fond de panier vers une autre solution Impact, garantissant un transport rapide et précis du signal. Une des connexions mezzanines les plus performantes du marché, le connecteur mezzanine NeoScale, lancé récemment par Molex, a une conception en triade unique (en instance de brevet) pour le regroupement des signaux dans des structures électriquement optimisées.

La conception en triade offre au concepteur de la flexibilité pour la combinaison et la correspondance des différentes configurations en triade en fonction des exigences des paires différentielles à haut débit, des communications haut débit asymétriques, des liens de contrôle bas débit et des exigences d’alimentation. Elle optimise également le canal électriquement, contribuant à la transmission d’un canal de signal très propre. La méthode de fixation du connecteur NeoScale au circuit imprimé est possible soit avec la technologie de montage Molex plusieurs fois récompensée Solder Charge™SMT, soit par insertion en force. Les triades ont une empreinte symétrique qui facilite et assouplit la conception des circuits imprimés sur une ou deux couches pour réduire l’épaisseur des circuits et, par voie de conséquence, les coûts des circuits imprimés.

« De bout-en-bout, une gamme innovante de technologies de connexion débouche sur une transmission continue et uniforme des données à haut débit », ajoute Joe Dambach. « En tant que leader de l’innovation en technologie de connexion haut débit, Molex peut satisfaire les exigences d’interconnexion de la prochaine génération dans une vaste gamme d’applications ».

Pour plus d’informations sur le portefeuille complet de solutions pour canaux haut débit de bout-en-bout à la pointe de la technologie de Molex, visitez le site internet : http://www.molex.com/link/neoscale.html Pour recevoir des informations sur les autres produits et solutions industrielles de Molex, inscrivez-vous à notre newsletter à l’adresse : http://www.molex.com/link/register