Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

TestWay Express est une solution totalement intégrée qui permet aux fabricants de cartes électroniques d’optimiser le lien « Design to Test » :

 Définir la ligne de fabrication incluant une combinaison d’équipements d’assemblage, d’inspection ou de test.

 Placer les points de test judicieusement pour maximiser la couverture de test et minimiser le coût des interfaces de test.

 Estimer la couverture de test de chaque étape et optimiser le résultat combiné.

 Générer les données d’entrée pour chaque équipement de test en reflétant la stratégie retenue.

 Mesurer la couverture réelle d’un programme de test post-debug.

 Comparer l’estimation initiale avec la mesure réelle de la couverture du programme de test.

 Identifier les manques ou les redondances dans la stratégie globale.

L’opportunité de générer des programmes de test « Lean » représente des avantages significatifs pour les testeurs à sondes mobiles Takaya :

 Réduire le temps de mise au point : capacité réelle de différents modèles de testeur, algorithme automatique de création de tests (ATPG), sélection de l’angle optimal de la sonde du testeur, réduction des temps de debug, augmentant ainsi la disponibilité du testeur pour la production.

 Augmenter la couverture de test : identification automatique de « cluster » simple via des composants de faible valeur résistive.

 Réduire l’effort d’ingénierie : modélisation simplifiée des composants, placement automatisé des sondes.

 Réduire les temps de test : analyse des connexions pour identifier la technique de mesure la plus efficace pour détecter les défauts sans tests superflus. Puissant analyseur de couverture pour optimiser la répartition des tests sur plusieurs moyens. C’est la clef d’une réelle stratégie « Lean » visant à identifier et à éliminer les gaspillages jalonnant la chaîne de la valeur ajoutée.

TestWay Express supporte un large choix d’équipements d’assemblage, d’inspection et de test : Acculogic ; Aeroflex : 4200 ; Agilent : i3070 ; Assembléon ; Asset ; Checksum ; Corelis ; Goepel ; JTAG Technologies ; Mirtec ; MyData ; Spea : 3030/4030/4040 ; Temento ; Takaya : APT8400/94xx/9600 ; Teradyne : GR228x/TS12x, Spectrum, Z1800 ; TRI : 518/5001/8001.

Pour de plus amples renseignements ou pour profiter d’une démonstration de ces nouvelles fonctionnalités, pourquoi ne pas visiter ASTER Technologies sur le stand 352, Hall A1 pendant le salon Electronica de Munich du 13 au 16 Novembre 2012