Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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ADLINK Technology, Inc, fournisseur mondial de premier plan de produits embarqués durcis, annonce la sortie de son dernier Ampro by ADLINK™ Extreme Rugged™ CoreModule® 720 PC/104-Plus Single Board Computer (SBC) avec les processeurs Intel® Atom™ Series E600T ainsi que de son SBC EPIC industriel ReadyBoard™ 910 avec les processeurs de 2ème génération Intel® Core™ i7/i5/i3 et Intel® Celeron®. Ces deux SBC de facteur de forme compact et équipés de disques SSD (Solid State Drives) sur carte sont destinés aux applications dans des environnements sévères telles que transport, libre-service, signalisation numérique et vidéosurveillance.
« ADLINK s’est engagé à travailler selon la feuille de route d’Intel® pour fournir des systèmes embarqués robustes dotés de processeurs haute performance ainsi que d’amples fonctionnalités E/S pour répondre aux exigences des applications robustes », a déclaré Jeff Munch, directeur technique de ADLINK Technology. « En qualité de leader de standardisation, notre objectif est de placer la barre toujours plus haut en termes de conception durcie pour donner à nos clients les moyens de créer des applications toujours plus innovantes en utilisant une technologie de facteurs de forme compacts ».
Le CoreModule 720 est basé sur le processeur Intel® Atom™ E600T Series de 600 MHz à 1,6 GHz à facteur de forme PC/104-Plus empilable, permettant aux clients de créer des solutions à faible consommation pour des environnements extrêmement sévères et à espace réduit. Le CoreModule 720 fournit la connectivité bus PCI et ISA, un SSD 8 Go intégré de qualité industrielle, des bus CAN et SATA ainsi qu’une large gamme de supports d’E/S périphériques. Le CoreModule 720 peut en outre recevoir une mémoire soudée jusqu’à 2 Go DDR2 SDRAM 667/800 MHz de qualité industrielle ainsi que des graphiques 24-bit LVDS et SDVO. Le Intel® Platform Controller Hub EG20T accueille un large éventail d’E/S classiques telles que USB, SATA, Gigabit Ethernet, SDIO, bus série et CAN. Conçu pour répondre aux exigences en termes de résistance aux chocs et vibrations sévères, le CoreModule 720 utilise un circuit imprimé 50% plus épais et supporte une gamme de température étendue de -40 °C à +85 °C. Le ReadyBoard 910 intègre la 2ème génération de processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3 et Intel® Celeron® (socket G2) ainsi que le chipset Intel® HM65 Express mobile, un SSD sur carte et des E/S robustes dans un facteur de forme compact EPIC. Le ReadyBoard 910 prend en charge trois interfaces graphiques, y compris VGA analogique, LVDS et DVI-D ainsi que les fonctions Dual Gigabit Ethernet, SuperSpeed USB 3.0 d’un taux de transfert de données de 5 Gb/s, PCI Express Mini Card socket et PCI-104 expansion.
Les cartes et les systèmes Extreme Rugged de ADLINK sont totalement conçus pour les environnements sévères. Des méthodes d’essai durcies, y compris les tests de durée de vie accélérée (HALT - Highly Accelerated Life Testing), assurent des phases optimales de conception de produits et permettent de répondre aux exigences strictes, telles que plage de température de fonctionnement de -40 °C à +85 °C, MIL-STD, résistance aux chocs et vibrations et fiabilité à long terme. La ligne des produits industriels de ADLINK représente un juste équilibre entre applications extrêmement durcies (Extreme Rugged) et applications standard à moindre résistance aux chocs et vibrations et fonctionnant dans une plage de température de 20 °C à +70 °C. Pour plus d’informations sur les SBC industriels et Extreme Rugged de ADLINK ou pour obtenir une offre, merci de visiter la page.
