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Système d´inspection à rayons X 3D avec une option AOI intégrée pour une détection maximale des défauts

Publication: Octobre 2012

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Lors de l´exposition « electronica » GOEPEL electronic présentera son système d´inspection rayon X 3D avec l´option AOI intégrée...
 

Grâce à cette option, les utilisateurs ont la possibilité d´augmenter significativement la couverture de test pour les cartes électroniques à l´aide des technologies optiques de test.

Contrairement aux autres fournisseurs de systèmes d´inspections combinés (AOI/AXI), le système à rayon X 3D OptiCon X-Line détecte non seulement des joints de soudure cachés, mais tous les joints de soudure qui se trouvent au-dessus de la carte électronique. Cela garantit une inspection optimale des joints de soudure sans réflexions et ombres (AOI) proches des normes IPC-A610. Les défauts de soudures difficilement détectables avec un système AOI peuvent être décelés très facilement grâce aux rayons X. La technologie AOI est utilisée pour les tâches qui ne peuvent pas être faites par la technologie AXI, tel que : détection des polarités, OCR ou vérification des couleurs et code-barres/codes 2D. Ces fonctions sont faites par un module AOI qui a fait ses preuves depuis plusieurs années dans la série des OptiCon.

« La combinaison intelligente de l´inspection à rayons X (AXI) et l´inspection optique (AOI) garantit une couverture de test visuel de presque 100% » dit Andreas Türk, responsable du département AXI de GOEPEL electronic. « L´inspection à rayon X plus l’AOI optimise non seulement le processus de l´inspection, mais offre aussi une inspection optique de la carte électronique entière beaucoup plus rapide ».

http://www.goepel.fr

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