Basées sur notre technologie brevetée multicouche à matériaux organiques à faibles pertes (MLO™), ces nouvelles inductances s’écartent du paradigme traditionnel des composants passifs CMS traditionnels céramiques et film mince, » déclare Larry Eisenberger, directeur produit chez AVX. « Les bobines organiques à cuivre (COI ou Copper Organic Inductor) ont une structure multicouche à base de polymère avec des interconnexions en cuivre de haute conductivité, et la possibilité de fabriquer ces composants sur des substrats de grande surface par imagerie directe par laser améliore les coûts par rapport aux technologies LTCC et film mince. »
La nouvelle inductance RF bas profil en boîtier 0402 offre une fréquence de résonance propre (SRF) élevée et supporte des fréquences allant bien au-dessus de 1 GHz. De plus, ce dispositif avancé présente un coefficient d’expansion thermique adapté à celui des cartes à circuit imprimé, ce qui augmente la fiabilité.
Cette inductance 0402 est idéale pour les amplificateurs RF de puissance, les amplificateurs à faible bruit, les réseaux de filtrage et les systèmes IRM. Elle fonctionne de -55°C à +125°C et offre une finition 100% étain. Le délai de livraison va du stock à 8 semaines.