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CUI Inc dévoile la première famille de modules DC-DC de point de charge numériques à auto compensation de l’industrie à être dépourvus de bus. Ces modules sont conçus pour les clients qui recherchent les avantages des alimentations numériques, en termes de rendement et d’optimisation de compensation, mais ne veulent pas incorporer de bus de communication numérique dans leurs systèmes. La série NSM2P permettra aux utilisateurs de profiter d’un grand nombre des fonctions d’un convertisseur POL entièrement numérique ; ils y accéderont en utilisant les broches d’un bornier connectable à une clé USB et l’interface graphique d’alimentation numérique de CUI. Le concepteur peut dynamiquement tester et manipuler dans son système les fonctions désirées, surveiller les résultats et régler les fonctions de gestion d’erreur qu’il souhaite. Lors de la production, le bornier qui a servi durant la phase d’ingénierie sera retiré et les paramètres seront chargés dans le module par CUI, selon les spécifications du client.

Le NSM2P possède les mêmes fonctions et caractéristiques que la série NDM2P récemment annoncée, sans demander de connexion par bus série sur la carte ; il offre lui aussi une fonction de compensation cycle par cycle vraie, qui règle de manière autonome l’équilibre performance dynamique / stabilité système. Cette fonction permet aux concepteurs de se passer des approches traditionnelles de création de marges en prévision du vieillissement des composants ou des variations de fabrication et de température, approches qui augmentent inévitablement le coût du composant et allongent les cycles de conception. L’auto compensation du module NSM2P assure en temps réel une stabilité optimum lors des modifications de fonctionnement.

Offrant un rendement de plus de 93% à demi-charge, la série NSM2P est disponible avec une plage de tension d’entrée de 4,5 à 14 Vdc et une tension de sortie sélectionnable entre 0,6 et 3,3 Vdc, en trois configurations DIP compactes : une version de 12 A mesurant 0.825 x 0.500 x 0.286 pouces (21,0 x 12,7 x 7,3 mm), pouces, une version de 25 A de 1,01 x 0,54 x 0,32 pouces (25,65 x 13,8 x 8,1 mm), et une version de 50 A de 1,215 x 0,79 x 0,36 pouces (30,85 x 20 x 9,2 mm). Des versions CMS et SIP (single in-line packaging) seront également disponibles. D’autres fonctions et caractéristiques incluent une précision à 1% de la tension de sortie, un contrôle précis de la rampe, la possibilité de tests de marge, une broche multi-configuration pour stocker jusqu’à 8 fichiers de configuration sous une seule référence de composant, et un modèle d’empreinte « gigogne  » (nested) pour les trois modules, en support de projets à double implantation.

Les modules NSM2P sont optimisés pour les besoins complexes des puces les plus avancées d’aujourd’hui à coeurs basse tension. « Nous nous targuons de rendre l’alimentation numérique aussi simple et accessible que possible pour les ingénieurs, » déclare Mark Adams, Senior VP de CUI. «  Avec la série NSM2P, nos clients profiterons de la souplesse et de la performance des alimentations numériques au sein d’un boîtier encore plus facile à intégrer dans une conception qu’un module POL analogique, » conclut-il.

La série NSM2P est la dernière née de la gamme Advanced Power Novum® de CUI, un fabricant qui conçoit et développe exclusivement des plates-formes à la pointe de la technologie. Des échantillons d’ingénierie du NSM2P sont disponibles pour une sélection de clients.

http://www.cui.com