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Cadence annonce la mise en fabrication d’une puce-test en 14 nm dotée d’un processeur ARM et de la technologie FinFET d’IBM

Publication: Décembre 2012

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La terchnologie SOI FinFET en 14 nanomètres tire profit d’un fort partenariat entre EDA, Fondeur et fournisseurs d’IP et offre un potentiel significatif d’économie d’énergie...
 

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ : CDNS), leader mondial de l’innovation en conception électronique, annonce la mise au point d’une puce-test en 14 nanomètres comportant un processeur ARM Cortex®-M0 et utilisant la technologie FinFET d’IBM. Cette mise au point, couronnée de succès, est le résultat d’une étroite collaboration entre les trois leaders technologiques pour la réalisation d’un nouvel écosystème destiné à relever les nouveaux défis, de la conception à la fabrication, inhérents à un flot de conception basé sur la technologie FinFET, en 14 nanomètres.

Cet écosystème et l’aboutissement de ce circuit sont des étapes significatives d’un accord portant sur plusieurs années entre ARM, Cadence® et IBM pour la mise au point de systèmes sur puce (SoC) avancés en 14 nanomètres et en-deçà. Les systèmes sur puce conçus en 14 nanomètres, avec la technologie FinFET, offrent la promesse d’une réduction significative de la consommation électrique.

Cette puce a été développée afin de valider les modules d’IP de base pour la conception en 14 nanomètres. En plus du processeur ARM, des blocs mémoire SRAM ainsi que d’autres blocs, fournissant les données nécessaires de caractérisation, ont été inclus. Cet ensemble permet la mise au point d’IP physiques ARM Artisan® basées sur la technologie FinFET.

http://www.cadence.com

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