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Toshiba Electronics Europe (TEE) annonce un photocoupleur* qui occupe une place réduite sur le circuit imprimé et affiche une faible consommation dans les conceptions à IGBT et MOSFET nécessitant une isolation galvanique. Parmi les applications visées figurent les équipements d’automatisation industrielle, les commandes de moteur, l’électroménager numérique et les micro-onduleurs pour le photovoltaïque.

Le coupleur de commande de grille TLP152 est conçu pour piloter directement des IGBT et des MOSFET de puissance sans autres composants additionnels. Un boîtier SO6 miniature réduit l’espace occupé sur la carte de 50% comparé aux dispositifs en boîtier SDIP couramment utilisés. Avec sa tension d’alimentation abaissée à 10 V, le nouveau coupleur contribue en outre à réduire la consommation de courant.

Le boîtier SO6 sophistiqué de Toshiba fournit une isolation de 3750Vrms au minimum, compatible avec les exigences d’isolation renforcées des standards internationaux de sécurité. Les distances d’isolement dans l’air et de lignes de fuite sont de 5 mm au moins, tandis que l’épaisseur interne d’isolation est de 0,4 mm. Un blindage interne anti-bruit offre une immunité contre les transitoires en mode commun de +/-20 kV/μs au minimum.

Le TLP152 est compatible avec une vaste gamme de tensions d’entrée de 10 V à 30 V qui évite de recourir à un circuit supplémentaire de conversion de puissance. Le courant d’alimentation maximal est de 3 mA. Une sortie buffer logique de type totem pole peut fournir un courant de pointe de +/-2,5 A.

Conçu pour fonctionner à haute vitesse, le TLP152 affiche un délai de propagation max de 200 ns. Il est construit autour d’une DEL (diode électroluminescente) infrarouge en GaAlAs qui est couplée optiquement à un circuit intégré photodétecteur haute vitesse et gain élevé. Le boîtier SO6 mesure 7 mm x 3,7 mm x 2,1 mm et la gamme des températures opérationnelles garanties s’étend de -40° à 100°C.