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La révolution tranquille qui s’opère actuellement dans les hôpitaux à travers le monde a un impact considérable sur l’industrie électronique Européenne. A l’instar du changement qui a vu les unités centrales et les terminaux encombrants être remplacés par des ordinateurs portables plus performants et plus fins, le corps médical échange ses scanners de taille industrielle contre des appareils qui tiennent dans le creux d’une main. Cette métamorphose des procédés d’examen, de diagnostic et de prise en charge du patient renvoie les fabricants et leurs fournisseurs a leur propre casse-tête : répondre a la nécessité d’équilibrer puissance d’exécution et capacité de traitement de l’information avec la miniaturisation.

Un tel exploit revêt des difficultés supplémentaires une fois qu’il est soumis aux impératifs de sécurité et de normalisation inhérents à l’utilisation de dispositifs médicaux à usage cutané ou destinés a être ingérés.

Des OEM telles que GE, Fujitsu, Siemens et Philips, pour n’en nommer que quelques-unes, ont choisi de faire ce nouveau pari qui consiste à concevoir et fabriquer des équipements spécialisés ; d’abord pour les tests puis pour la production en série ; tout en optant pour le modèle au coût le plus bas.

Ces multinationales possèdent un savoir-faire et une expertise traditionnelle dans la fabrication des équipements médicaux et cette nouvelle génération d’outils miniatures les oblige à repousser leurs limites technologiques. Etre à la hauteur La plupart des industriels voient dans la fusion de différentes normes de qualité un gage d’excellence plus accessible. D’ailleurs, la norme IPC3, qui à l’origine a été développée pour les secteurs militaires et automobile, est a l’heure actuelle largement adoptée par les industries énergétiques et médicales. L’IPC A 600G définit trois catégories qui s’appliquent aux panneaux de circuitimprimés pour déterminer leur conformité en terme de fiabilité et de sécurité.

De plus, il y a deux normes IPC quant à la conception des panneaux de circuit imprimé ; IPC 6012 pour les PCB rigides et IPC 6013 pour les FPC flexibles. Pour fiabiliser au Flex et Flex rigide, qui gagnent à être connus dans le secteur médical, il faut répondre a un nombre important de contraintes très spécifiques, entre autres liées à l’utilisation exacte du FPC. Par exemple, certains standards sont exclusivement dédiés à fixer le nombre de fois qu’un produit doit être ouvert et/ou fermé ou encore a définir l’endroit précis où l’outil sera placé dans le corps et à quelles températures il sera soumis. C’est pourquoi le développement de PCB et FPC dans le secteur médical est potentiellement plus complexe et à la fois passionnant.

Ce nouveau défi s’accompagne d’un ensemble de règles qui s’imposent aux OEM, concepteurs, constructeurs et fournisseurs puisque le développement d’outils de diagnostic médical plus petits, plus puissants et plus fiables doit être conforme aux règles ROHS de l’industrie électronique. La véritable problématique à laquelle les développeurs doivent faire face reste celle de la fiabilité à long terme de ces PCB/FPC qui impliquent l’utilisation de procédés d’assemblage sans-plomb. Parce que ceux-ci doivent être fabriqués à une température d’environ 30º C plus élevée que celle précédemment exigée, les tests à long terme sont impossibles, donc les ingénieurs doivent prévoir des marges additionnelles pour en garantir la sécurité.

L’Introduction de nouveaux produits L’introduction de nouveaux produits nécessite la combinaison de deux facteurs clés : la qualité de la conception et la capacité de fabrication. La phase d’élaboration-conception est largement plus complexe que le seul fait d’employer un logiciel de CAO pour développer des composants qui satisferont les demandes exprimées dans le cahier des charges. Les designers véritablement efficaces pour l’introduction de nouveaux produits sont ceux qui dès la conception, anticipent les différentes phases de : fabrication, de test, d’assemblage, et de mise en production en volume tout en respectant les objectifs de rentabilité.

Le problème qui se pose au secteur de l’équipement médical est qu’il n’y a, jusqu’ici, aucun logiciel spécifique capable traiter le niveau de complexité exigé par ce type de conception. Nous nous retrouvons presque dans le même cas de figure que par le passé, lorsque les départements internes du secteur automobile développaient eux-mêmes leurs logiciels de conception avec plus ou moins de réussite. Et c’est là où la collaboration entre les fournisseurs et les fabricants de composants devient cruciale afin de fluidifier l’ensemble du processus.

Notre expérience dans le domaine médical nous a prouvé qu’il y a simplement trop de distance entre les OEM, les concepteurs, les fournisseurs de composants et les fabricants de matériaux. Travailler en plus étroite collaboration ensemble et ainsi mieux appréhender les questions attenantes à la production, à la fabrication et au volume de production, est définitivement la marche a suivre pour toute l’industrie de l’équipement médical. En tant que pièce-maitresse de beaucoup de dispositifs médicaux, le PCB/FPC joue le rôle de ciment dans la composition du produit fini et représente ainsi une occasion parfaite pour mettre en place cette collaboration. À cet effet, Exception travaille avec des sociétés de design industriel, des OEM, et des producteurs des matériaux de base, et invite à retourner aux bases de la conception de produit.

Du point de vue d’Exception, les logiciels de CAO sur le marché ne sont pas conçus pour mettre en scène ce niveau de complexité et « aide à concevoir » les produits sans véritable compréhension des matériaux avec lesquels nous travaillons. Il y a de nombreuses questions qui doivent être posées avant de se lancer dans la conception d’un PCB/FPC pour un équipement médical et nous devons travailler ensemble pour obtenir les bonnes réponses.

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