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Le nouveau TCM9930MD fait appel à une puce LSI annexe de prétraitement d’images, et à une construction sophistiquée, pour obtenir le module APN compact le plus mince du marché, avec seulement 4.7 mm d’épaisseur.

La réalisation des capteurs d’images CMOS haute résolution actuels nécessite des objectifs de plus grandes dimensions, ce qui se traduit en général par un module APN plus épais, et donc un appareil portable plus encombrant. L’approche classique pour amincir le module APN consiste à jouer sur la conception de l’objectif, ce qui pénalise la résolution dans les coins de l’image. Au lieu de cela, le TCM9930MD compense la perte de résolution grâce à l’utilisation d’une puce LSI de prétraitement d’image, qui corrige les distorsions et "régénère" la résolution de l’image(1). En outre, le TCM9930MD tire son épaisseur réduite de sa technologie "flip-chip" pour le capteur d’images. Toshiba a en effet opté pour un boîtier "flip-chip" (littéralement "puce retournée") qui autorise un grand nombre d’interconnexions, avec des distances plus courtes qu’en technologie à fils, et réduit considérablement la surface et l’épaisseur du boîtier.

Des échantillons du nouveau module seront disponibles en mai 2013, avec une production en masse prévue pour la fin de l’année.

1.L’approche "reconstruction de résolution" utilisée dans le module APN est une développée par le Centre de recherche et développement de Toshiba. La même technologie est utilisée dans les téléviseurs Toshiba.

http://www.toshiba-components.com