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AVX Corporation, un fournisseur leader de composants passifs et de solutions d’interconnexion avancés, a introduit une nouvelle série de diplexeurs bas profil 0805 MLO™ qui sont les meilleurs de leur catégorie. Basés sur sa technologie brevetée d’interconnexion multicouches organique de haute densité, les nouveaux diplexeurs MLO d’AVX utilisent des matériaux à constante diélectrique élevée et à faibles pertes pour obtenir des éléments passifs imprimés à Q élevé, comme des inductances et des condensateurs dans des constructions multicouches. Présentant de faibles pertes d’insertions, des caractéristiques parasites faibles et une épaisseur réduite (< 0,6 mm), ainsi qu’une excellente soudabilité, les nouveaux diplexeurs série 0805 acceptent plusieurs normes de communications sans fil comme WCDMA, CDMA, WLAN, et GSM, et conviennent idéalement au changement de bande dans les systèmes double ou multi bandes.

"La technologie MLO d’AVX nous a permis de créer des diplexeurs ayant de faibles pertes d’insertion et une meilleure atténuation que les produits céramiques cocuits basse température (LTCC)," a dit Larry Eisenberger, ingénieur marketing applications senior à AVX.

Les diplexeurs série 0805 d’AVX mesurent 2,12 mm x 1,28 mm x 0,55 mm (0,083” x 0,050” x 0,021”), et sont spécifiés pour une utilisation à des températures allant de -40 °C à +85 °C, acceptent une puissance maximum de 4,5 W et présentent une dilatation adaptée à la plupart des matériaux de circuits imprimés.

Disponibles en quatre fréquences et deux finitions (Or et Nickel/Etain) toutes compatibles avec les techniques de soudure automatiques, les diplexeurs série 0805 d’AVX sont conditionnés en bande et bobine standards et leurs paramètres électriques et caractéristiques visuels sont testés à 100%.

http://www.avx.com