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Molex Incorporated propose une nouvelle famille de connecteurs de barrettes DIMM DDR3 disponibles en version SMT, à souder « through-hole » ou pressfit. Ceux-ci ont été développés spécialement pour répondre aux applications à haute densité particulièrement exigeantes dans le domaine des télécommunications, des réseaux et systèmes de traitement de données, des plateformes informatiques avancées, des commandes de systèmes industriels et du matériel médical.

La technologie d’interface classique DRAM DDR (double débit de données) DDR3 permet un débit de données de 800 à 1600 Mbps dans un domaine de fréquences allant de 400 à 800 MHz. Avec une tension de service standard de 1,5 V, la DDR3 diminue la consommation électrique de 30 % par rapport aux anciennes barrettes DDR2 tout en multipliant le débit par deux.

« Face à la demande croissante d’augmentation de la bande passante, la possibilité de transmettre les données à plus haut débit sans sacrifier les exigences d’encombrement ou de puissance est un atout majeur », explique Douglas Jones, chef de produit Molex. « Avec les connecteurs de barrettes DIMM DDR3, nos clients peuvent tirer profit des hautes performances de la toute dernière technologie d’interconnexion en conservant, voire en réduisant, les dimensions de leurs boîtiers et en diminuant la consommation électrique. »

Les connecteurs de barrettes DIMM DDR3 à souder « through-hole » à profil ultra-plat ont une hauteur de plan de référence inférieure aux modèles standard (1,10 mm), permettant d’utiliser des barrettes très basses avec une hauteur de plan de référence maximum inférieure à 2,80 mm dans les systèmes à lame ATCA*. Ceci permet également de libérer jusqu’à 20,23 mm de place au-dessus du circuit imprimé pour le montage de DIMM à haute densité sans modifier la hauteur finale du produit. Les nouveaux connecteurs de barrettes DIMM DDR3 se distinguent également par un faible niveau de résistance de contact (10 milli-Ohms) qui permet de prendre en charge des barrettes DIMM enregistrées (outre les barrettes DIMM non enregistrées) et de réduire la consommation électrique des serveurs lames. Les connecteurs ont un boîtier et un dispositif de verrouillage en nylon chargé en fibre de verre non-halogéné résistant aux hautes températures pour permettre la soudure à la vague et les opérations de refusion à IR à haute température.

Conçus pour des applications de chipsets de serveurs à processeurs multiples, les connecteurs de barrettes DIMM DDR3 SMT, à souder « through-hole » ou pressfit se caractérisent aussi par un boîtier aérodynamique qui optimise la circulation de l’air et les économies de place et de coût, tout en réduisant la consommation électrique. Les versions proposées sont : pressfit ultra-plat / hauteur 14,26 mm, pressfit plat / hauteur 22,03 mm, SMT ultra-plat / hauteur 14,20 mm, SMT plat / hauteur 21,34mm. La conception ergonomique du mécanisme de verrouillage permet des montages et démontages rapides des barrettes mémoire à haute densité, tandis que que la hauteur du plan de référence de 2,40 mm optimise l’espace vertical pour permettre des hauteurs d’agencement plus libres des connecteurs. Permettant une précieuse économie de place sur la carte pour le routage des circuits, les connecteurs de barrettes DIMM DDR3 utilisent des broches déformables pressfit de type EON (« Eye Of the Needle » ou « chas d’aiguille ») plus petites que celles des connecteurs pressfit standard.

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