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Nouveaux produits

Système de fond de panier modulaire RF DIN 1.0/2.3 de Molex

Publication: Juillet 2013

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Des connecteurs performants permettent aux concepteurs de systèmes d’augmenter le contenu RF en connexion carte à carte tout en gagnant de la place...
 

Molex Incorporated annonce aujourd’hui le lancement d’une connectique haute performance spécialement conçue pour permettre aux développeurs de circuits imprimés des secteurs de la vidéo, de la diffusion commerciale et des télécommunications de transférer plusieurs signaux RF à travers des cartes associées en un seul ensemble, tout en prenant en compte les contraintes de place. Le système de fond de panier modulaire RF DIN 1.0/2.3 constitue un boîtier support unique qui permet une capacité d’extension jusqu’à 10 ports offrant une plus grande souplesse de connexion orthogonale de circuits imprimés.

« Les concepteurs de systèmes sont constamment en quête de moyens permettant d’accroître les performances et de gagner de la place pour les applications associant vidéo, son et données », déclare John Hicks, chef de produit chez Molex. « Le système de fond de panier modulaire RF DIN 1.0/2.3 leur offre une forme subminiature idéale pour les espaces restreints, qui procure en outre une méthode supérieure d’acheminement des signaux RF. »

Le système carte à carte modulaire offre plusieurs options, notamment une version standard 4 ports avec contacts de 75 Ohms ou des versions personnalisables à 6, 8 ou 10 ports avec contacts de 50 Ohms. L’interface DIN 1.0/2.3 permet une tolérance pouvant aller jusqu’à 1,00 mm sur l’engagement axial, une caractéristique qui offre une plus grande souplesse aux utilisateurs devant associer des circuits imprimés connectés orthogonalement. Le système de fond de panier RF DIN 1.0/2.3 est le seul sur le marché capable d’augmenter le contenu carte à carte pour les applications allant du CC aux fréquences de 3 GHz, ce qui en fait une solution de choix pour la télévision par câble, les systèmes de communication et les applications de radio à haute densité. Les connecteurs sont de type push-pull pour une installation rapide et sont munis d’un boîtier en plastique qui s’engage avant le contact RF afin d’éviter tout risque de détérioration par désalignement.

http://www.molex.com/link/rfdinback...

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