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Nouveaux produits

Les émetteurs /récepteurs LAN et Bluetooth avec CI TI WiLink 8.0 de Murata

Publication: Août 2013

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Murata sort sa série LBEP de modules sans fil pour connectivité LAN sans fil, Bluetooth et Bluetooth low energy (BLE)...
 

Basés sur un chipset WiLink 8.0, ces modules miniatures de Texas Instrument (TI) qui mesurent tout juste 8,8 x 9,9 x 1,3 mm constituent une solution de connectivité sans fil économique et hautement intégrée pour un grand nombre d’applications grand public ou professionnelles. Ces modules comprennent un cristal intégré et n’ont pas besoin de composants externes.

Les seules connexions requises sont l’alimentation, l’antenne et la connectivité hôte. Il est possible d’utiliser une entrée d’horloge lente pour supporter un mode veille renforcée. Le marché s’oriente sur des solutions WiFi et Bluetooth, Bluetooth low energy destinés à une large palette d’applications incluant les applications multimédia, les points de vente, les terminaux point de vente portables pour la vente au détail et les espaces d’entreprise. Les modules Murata, basés sur les composants WiLink 8.0 de TI, offrent des performances élevées dans un volume réduit correspondant aux besoins des fabricants rapporte Adnan Nishat, chef de produit WiLink et solutions de connectivité chez TI.

Le module LBEP5CLWMC supporte les deux bandes 2,4 GHz (IEEE802.11 g/b/n et Bluetooth 4.0) et 5 GHz (IEEE802.11a). Ce module utilise une solution de connectivité ‘’combo’’ TI WL1803/1833. Les interfaces hôtes utilisées sont des SDIO pour le LAN sans fil et des UART ou PCM pour le Bluetooth. Le LBEP5CLWTC supporte les standards IEEE802.11b/g/n à 2,4GHz et utilise les chipsets TI WL1831/1801. Ces modules ont besoin d’une alimentation 3.0 à 4.2 volts cc pour l’alimentation et 1.8 volts cc pour les E/S.

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