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La nouveauté de topoVIEW™ facilite l´interprétation des images enregistrées tout en respectant l’évaluation et la classification des défauts.

topoVIEW interprète chaque niveau de gris d´une image radiographique comme des modifications de densité et d´épaisseur de matière. La pâte à braser (niveaux de gris foncés) va s’afficher sur une position plus haute par rapport au PCB plus fin (niveaux de gris clairs). Ainsi, les défauts comme les joints de soudure absents ou mal soudés, Lifted Leads et des courts-circuits sont affichés avec facilité et rapidité.

Entrée dans le monde de l’inspection automatique à rayons X avec topoVIEW devient particulièrement accessible à tous. Afin d’interpréter les images à rayons X, il est important de connaître la physique des rayons X. Les images à rayons X sont des images de transmission. Elles montrent l´atténuation du rayonnement X en fonction d´épaisseur et densité de la matière rayonnée. Des matériaux très absorbants (épais et dense) vont être représentés foncés sur l´image radiographique. Des matériaux moins absorbants (fin et moins dense) vont être représentés plus clairs. Par rapport à l´image AOI, il n´y n’a pas des reflets ou des ombres mais les différences de matière en fonction de l´épaisseur et densité.

topoVIEW fait parti intégrante du logiciel d´inspection XI-Pilot 3.1. Ce dernier est intégré dans le système OptiCon X-Line 3D de GÖPEL electronic.

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