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AVX Corporation, un leader des composants passifs avancés et des solutions d’interconnexion, annonce ce jour un diplexeur de bas profil en boîtier 0603. Exploitant la technologie brevetée d’interconnexion multicouche organique (MLO™) haute densité du fabricant, cette famille de diplexeurs en boîtier 0603 utilise des matériaux à haute constante diélectrique et faibles pertes pour réaliser des éléments passifs imprimés de facteur Q élevé, comme des inductances et des condensateurs, empilés dans une structure multicouche. Supportant de multiples standards sans fil dont WCDMA, CDMA, WLAN, GSM et BT, ces diplexeurs 0603 sont idéaux pour la commutation de bande dans les applications double bande et multibande comme WiFi, WiMax, GPS et les bandes cellulaires.

Grâce à leur technologie de boîtier LGA (land grid array packaging), les diplexeurs 0603 d’AVX offrent par construction un bas profil (<0,5 mm), une excellente soudabilité, de faibles valeurs parasites et une meilleure dissipation thermique. Leur coefficient d’expansion thermique est adapté à celui des cartes à circuits imprimés, ce qui améliore la fiabilité par rapport aux composants céramiques ou silicium comparables.

« Puisque notre diplexeur MLO™ 0805 introduit en début d’année est bien accueilli par l’industrie RF, nous sommes heureux de lancer la version de taille inférieure », déclare Larry Eisenberger, senior ingénieur marketing et application chez AVX.

Les diplexeurs MLO™ 0603 d’AVX offrent une puissance nominale maximum de 4,5 W, mesurent 1,65 x 0,88 x 0,42 mm (0,065 x 0,035 x 0,017 pouce), fonctionnent de -40°C à +85°C et sont proposés avec des finitions NiAu, NiSn et OSP, toutes compatibles avec le soudage automatique. Testés à 100% pour leurs paramètres électriques et leurs caractéristiques visuelles, ces composants sont conditionnés en rubans et bobines.

Pour en savoir plus : http://www.avx.com