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Toshiba Corporation vient d’annoncer que sa filiale basée en Thaïlande, Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd. (TST), avait achevé son déménagement vers un nouveau site de production industrielle de semiconducteurs, et que la production en série avait commencé, marquant ainsi la reprise totale de la société après les inondations dévastatrices de 2011.

La nouvelle usine, située à 140 km au nord-est de Bangkok, constitue l’un des fleurons de la zone industrielle de Prachinburi. La construction a commencé en juillet 2012, une production limitée a commencé en avril dernier, et l’usine tourne désormais à sa capacité nominale. Avec 40% de surface en plus par rapport à l’usine endommagée par les inondations, cette nouvelle unité et ses équipements de production de pointe permettront à TST et au Groupe Toshiba de sécuriser une efficacité opérationnelle et une productivité supérieures. Avec actuellement environ 40 000 m2 construits sur un terrain de 135 000 m2, ce nouveau site dispose d’assez de place en réserve pour une extension, ce qui permettra à la société de pouvoir répondre rapidement et de manière très souple à la croissance de la demande.

TST réalise des opérations de "back-end" (fin de ligne), comme l’assemblage et le conditionnement de petits composants pour signal (CI logiques ou linéaires, transistors, diodes) et de photocoupleurs, deux secteurs où l’on anticipe une forte croissance de la demande.

TST a été contraint d’arrêter la production en octobre 2011, quand son usine de la zone industrielle de Bangkadi, à Patumtani, juste au nord de Bangkok, s’est trouvée inondée. Pendant cette suspension forcée des opérations, Toshiba a transféré la production vers ses usines du Japon et de Malaisie, et a eu recours à la sous-traitance. Grâce à l’ouverture de la nouvelle usine TST, Toshiba prévoit de réintégrer progressivement toutes les opérations qui avaient dû être relocalisées.

Le groupe Toshiba revitalise ses activités dans les composants discrets en augmentant la productivité, pour sécuriser une meilleure rentabilité. A ce jour, les mesures entrées en vigueur sont notamment l’augmentation de la taille des wafers, la sécurisation de cadences supérieures en amont, et l’accélération du transfert à l’étranger des opérations de "back-end" (fin de ligne). La nouvelle usine TST va améliorer la compétitivité coût des opérations "back-end", renforcer la capacité minimum, et contribuer au renforcement global de la Division Composants discrets.

http://www.toshiba-components.com