Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Applications : - Semi-conducteurs de puissance sur dissipateurs thermiques,
 Refusion des bumps,
 Encapsulation des flat packs,
 Brasage par refusion des circuits hybrides,
 Optoélectronique, MEMS, Capteurs….

Brasage sans voids

Le brasage sous vide est une technologie qui donne d’excellents résultats pour toutes les applications de soudage. L’utilisation de vide au cours de la phase de refusion de la soudure élimine la création de Voids. Le refroidissement rapide de la brasure permet une meilleure durée de vie de la connexion soudée.

VSU200 assure le refroidissement tandis que les pièces sont encore sous vide, sans utiliser de gaz de refroidissement, permettant un process économique.

Brasage avec acide formique activé

Cette technologie de brasage est largement utilisée dans la microélectronique et l’optoélectronique pour les connexions électriques et mécaniques. Le brasage conventionnel typique est fait avec un flux liquide pour favoriser le mouillage des pièces métalliques par l’alliage de soudure. Les résidus de flux doivent être supprimés pour éviter les problèmes de fiabilité à long terme en raison de leur caractère corrosif. L’exigence de soudage sans flux est très critique dans l’assemblage de dispositif optoélectronique et MEMS. Le flux de liquide peut contaminer les surfaces actives avec des résidus organiques et le nettoyage peut endommager les pièces.

D’excellents résultats de brasage peuvent être obtenus sans flux en utilisant l’azote actif de l’acide formique.

Tous les résidus sont inoffensifs et peuvent être facilement évacués dans l’atmosphère.

Spécifités :
 Surface de chauffage en acier inoxydable de diamètre 210 mm
 Processus de température jusqu’à 400 ° C
 Profils de température programmable de très grande précision
 Refroidissement rapide par eau intégré
 Réservoir acide formique intégré

Fiche technique : http://vacuumsoldering.com/wp-conte...

http://www.metronelec.fr