En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts. En savoir plus et gérer ces paramètres. OK X
 
 

 

 

Actualité des entreprises

Troisième édition de “La journée des labos” en partenariat avec LEA Valley

Publication: Octobre 2013

Partagez sur
 
Cette journée de rencontre entre les entreprises et la recherche académique (laboratoires), a pour objectif la concrétisation de projets industriels...
 

LEA Valley, cluster de la filière électronique professionnelle des Pays de la Loire, est partenaire de la troisième édition de “La journée des labos”. Ce rendez-vous incontournable de l’innovation au plan régional est à l’initiative du pôle de compétitivité S2E2, en collaboration avec l’Agence Régionale Pays de la Loire, Angers Technopole, Cap’Tronic, et ID4CAR. Cette journée de rencontre entre les entreprises et la recherche académique (laboratoires), a pour objectif la concrétisation de projets industriels innovants, l’identification de compétences et de partenaires potentiels.

La journée des Laboratoires 2013 se concentrera sur les 8 thématiques suivantes :

  • Stockage énergétique
  • Conversion - électronique de puissance
  • Matériaux et solaire
  • Systèmes communicants et intelligents
  • Systèmes embarqués
  • Interface Hommes Machines (IHM) – Design
  • Capteurs et mesure
  • Eclairage

La journée se conclura par une séance plénière animée par Angers Technopole, sur le thème :

« L’innovation : du laboratoire au marché, comment ça marche ? »

La journée des labos
- mardi 26 novembre de 8h30 à 17h45
- Université des sciences d’Angers
- 2 Bd Lavoisier
- 49045 Angers cedex 0

- Inscriptions : sur le site internet http://www.s2e2.fr
- Contact : Frédéric Cabas, Mail : frederic.cabas-s2e2@st.com, tél. : 02 47 42 49 82

Suivez Electronique Mag sur le Web

 

Newsletter

Inscrivez-vous a la newsletter d'Electronique Mag pour recevoir, régulièrement, des nouvelles du site par courrier électronique.

Email: