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International Rectifier, leader mondial en technologie de gestion de puissance, annonce aujourd’hui l’expansion de sa famille de modules de puissance brevetée µIPM™, très intégrés et compacts, avec le lancement des IRSM808-105MH et IRSM807-105MH, des modules optimisés pour les appareils électroménagers et les petites applications industrielles à rendement élevé équipés de moteurs allant jusqu’à 300 W de puissance.

Encapsulé en boîtier PQFN ultra-compact mesurant 8x9x0,9 mm, les modules de puissance en demi-pont IRSM808-105MH et IRSM807-105MH offrent une réduction d’encombrement allant jusqu’à 60 % par rapport aux circuits de commande de moteurs triphasés existants, et constituent une solution compacte et sans dissipateur aux applications telles que les compresseurs pour réfrigérateur, les pompes à chaleur et de circulation d’eau, les ventilateurs d’air conditionné, les lave-vaisselle et les automatismes.

“Les modules de puissance en demi-pont µIPM™ IRSM808-105MH et IRSM807-105MH apportent aux concepteurs encore davantage de possibilités d’extension en plus de la réduction jusqu’à 60 % de l’encombrement par rapport aux principales solutions actuelles, et de leurs avantages en termes de tenue en courant de sortie, de rendement du système et de coût global,” explique Alberto Guerra, vice-président de la filiale Produits d’économie d’énergie d’IR chargé du développement des marchés stratégiques.

A propos de la famille µIPM™

La famille de produits brevetée µIPM™ d’IR constitue une solution de puissance évolutive dans des boîtiers de même taille et de brochage communs. Comprenant les commutateurs MOSFET FredFET haute tension les plus robustes et efficaces pour la commande à fréquence variable, et les circuits intégrés de commande haute tension les plus avancés d’IR, la famille µIPM offre des courants DC allant de 2 A à 10 A et des tensions comprises entre 250 V et 500 V. La nouvelle approche inaugurée par IR pour ce segment de marché utilise les plages de cuivre du circuit imprimé pour dissiper la chaleur du module, ce qui élimine le besoin d’un dissipateur externe et abaisse le coût du système grâce au boîtier plus compact. En ayant recours à la technologie d’encapsulation QFN standard, l’assemblage évite l’étape de soudure de boîtiers traversants, et donc se simplifie tout en améliorant les performances thermiques par rapport aux solutions traditionnelles basées sur des modules traversants de type dual in line.

Spécifications

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