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La société Bergquist vient d’introduire le Gap Filler 1500LV, premier-né d’une nouvelle génération de matériaux d’interface thermique liquide, optimisé pour certaines applications, telles les LED pour lesquelles il faut absolument réduire les éléments volatils qui peuvent altérer la transparence des lentilles ou des composants optiques.

En tant que matériau thermique bi-composants liquide, utilisable en dépose manuelle ou automatique, le Gap Filler 1500LV conserve sa stabilité aux températures élevées, ce qui réduit fortement son dégazage et évite la formation de brouillard, tout en offrant la souplesse d’un matériau silicone. Grâce à sa conductivité thermique de 1.8 W/m-K, il assure une interface thermique efficace pour un large éventail d’applications de différentes puissances.

En outre, le Gap Filler 1500LV offre une durée d’utilisation de deux heures à 25°C (après mélange), et polymérise en huit heures à température ambiante ou en 10 minutes à 100°C.

Comme les autres membres de la famille Bergquist Gap Filler, le Gap Filler 1500LV présente une rhéologie optimisée pour le "dispensing" (dépose par seringue, cartouche ou fûts), il offre aussi un excellent mouillage, et il reste bien en place en gardant sa forme une fois déposé. Ceci offre une grande souplesse au niveau de l’orientation des composants pendant l’assemblage. Son ultra-conformabilité réduit l’effort sur les composants à des niveaux minimum, et permet de combler le moindre interstice et la moindre poche d’air. Enfin, le Gap Filler 1500LV possède un faible pouvoir adhérent naturel, ce qui facilite son utilisation dans les cas où une liaison structurelle forte n’est pas nécessaire.

http://www.bergquist-europe.com