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Toshiba Electronics Europe (TEE) vient d’annoncer de nouvelles améliorations à son chipset (jeu de puces) d’alimentation sans fil, constitué de l’émetteur TB6865FG et du récepteur TC7763WBG, qui permettent une recharge sans fil plus rapide des appareils portables. Ce nouveau chipset d’alimentation sans fil supporte désormais le transfert de 5 watts et devrait être conforme à la version 1 des spécifications de la norme Qi [1] basse puissance. Sont notamment inclus avec ce chipset une fonction FOD (Foreign Object Detection, ou détection de corps étranger) rigoureuse, et un contrôleur numérique intégré, permettant de réduire le nombre de composants annexes nécessaires et de simplifier la conception.

Ce chipset est conçu pour répondre à la demande croissante de recharge sans fil rapide et à haut rendement des smartphones, des consoles de jeu et autres appareils portables. L’une des applications émergeantes de la recharge sans fil correspond aux gadgets portables étanches, dotés d’un boîtier complètement fermé, sans aucune connexion physique extérieure.

Produits grâce au processus signaux mixtes Toshiba à MOSFET optimisés, ce chipset assure une recharge sans fil avec un excellent rendement. Le TB6865FG intègre un MCU capable de piloter 4 ponts en H à MOSFET externes, associés à 4 bobines pour obtenir une architecture à positionnement libre, permettant de recharger simultanément 2 appareils. Le récepteur TC7763WBG combine les circuits de modulation et de contrôle à détection par diode, un régulateur linéaire LDO, et des fonctions de protection. Le CI émetteur est logé dans un boîtier LQFP-100 de 14 x 14 mm, et le récepteur se présente en module compact WCSP-28 de 2.4 x 3.67 x 0.5 mm.

Le TC7761WBG, récemment annoncé, s’est vu attribuer la certification Qi pour une puissance de sortie de 3.5 Watt.

http://www.toshiba-components.com