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Ce matériau liquide bi-composants est doté de caractéristiques de cisaillement optimum pour la dépose manuelle ou automatique et assure un excellent contact en minimisant au maximum le stress et les contraintes mécaniques subies par les composants lors de l’assemblage. Idéal pour combler les poches d’air et les espaces vides, le Gap Filler 4000 reste en place après dépose, et conserve sa forme sur la surface traitée. Son pouvoir adhérent naturel est faible, ce qui le réserve aux applications ne nécessitant pas une propriété adhésive. Le temps de polymérisation complète est de 24 heures à température ambiante ou 30 minutes à 100°C.

Le Gap Filler 4000 étend la famille des Gap Filler Bergquist, matériaux liquides en dépose manuelle ou automatique, qui offre maintenant huit formulations avec des conductivités thermiques allant de 1.0 W/m-K à 4.0 W/m-K. Parmi celles-ci se trouvent des gap-fillers bi-composants, notamment des formules sans-silicone, destinées aux applications sensibles à ce matériau ainsi que des versions à très faible dégazage, pour les applications lighting où la présence de volatiles, par exemple sur un objectif, pourraient poser problème. Des matériaux monocomposants, sans polymérisation, sont également disponibles.

À la différence des gaps fillers déjà polymérisés, ces matériaux liquides déposables offrent des options infinies d’épaisseur et évitent le recours à des épaisseurs spécifiques ou à des formes prédécoupées pour certaines applications.