En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts. En savoir plus et gérer ces paramètres. OK X
 
 

 

 

Nouveaux produits

Le système de connexion Plateau HS Dock+TM de Molex permet d’améliorer la vitesse de transmission de 150 %

Publication: Mars 2014

Partagez sur
 
Il répond parfaitement aux besoins de haut débit et aux exigences accrues d’intégrité des signaux...
 

Molex Incorporated présente aujourd’hui le système de connexion Plateau HS Dock+™ destiné aux réseaux exigeant de plus hauts débits et une plus grande intégrité des signaux pour répondre à la croissance du marché des réseaux et des dispositifs sans fil. Nécessitant une faible effort d’assemblage, doté de fonctions de guidage, de différents « offsets » et d’une capacité de connexion coplanaire standard ou inversée, ce système de connexion à haute vitesse est la solution idéale pour les applications de carte-lame (carte en option) et de carte de fond de panier central (hôte).

Les connecteurs à haute vitesse Plateau HS Dock+ ont un boîtier en plastique métallisé qui garantit des performances exceptionnelles en matière d’intégrité des signaux (SI) et offre de nombreuses options facilitant la conception des applications. Molex exploite sa propre technologie baptisée Plateau TechnologyTM (boîtier métallisé or) pour donner le jour à ce système de connexion à haute vitesse destiné aux applications différentielles et asymétriques. La forme des contacts de ces connecteurs entièrement blindés permet quatre niveaux de contact (first mate/last break) avec une broche PressFit au niveau de l’interface de la carte de CI.

Les connecteurs Plateau HS Dock+ ont d’autres caractéristiques destinées à améliorer leurs performances telles qu’une broche PressFit plus petite côté carte et une embase plus courte côté interface d’enfichage pour maîtriser l’impédance. De plus, des encoches et des nervures réalisées dans l’enveloppe et le boîtier du connecteur améliorent l’assemblage et réduisent les pertes par réflexion de 50 % à 10 GHz, tandis que des broches de masse et des entretoises sur le boîtier inférieur réduisent la diaphonie et les pertes par réflexion de 30 % à 10 GHz.

« Les nouveaux connecteurs répondent aux besoins de connecteurs rapides, flexibles et électriquement irréprochables des systèmes à hautes performances tout en garantissant la rétrocompatibilité avec les anciens connecteurs », déclare John Holba, chef de produit, Molex.

Conçus pour des clients opérant dans des marchés tels que la transmission des données, les télécommunications, l’aéronautique, la défense et l’industrie, ces connecteurs peuvent atteindre un débit de 25 Gbps. « Cela représente une amélioration de 150 % de la vitesse de transmission par rapport aux connecteurs Plateau HS DockTM existants, qui affichent un débit max. de 10 Gbps », ajoute John Holba.

Les sites de production de Molex sont certifiés ISO9000 et ISO14000. Pour plus d’informations sur le système de connexion Plateau HS Dock+, rendez-vous à l’adresse : http://www.molex.com/link/hsdock.html. Pour recevoir des informations sur d’autres produits Molex, abonnez-vous à notre newsletter à l’adresse http://www.molex.com/link/register. Pour télécharger l’application Molex App, rendez-vous à l’adresse http://www.molex.com/app

Suivez Electronique Mag sur le Web

 

Newsletter

Inscrivez-vous a la newsletter d'Electronique Mag pour recevoir, régulièrement, des nouvelles du site par courrier électronique.

Email: