Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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La production en masse basée sur cette nouvelle technologie démarrera fin avril, dans l’usine Fab 5 du site de Yokkaichi, l’unité de production Toshiba dédiée aux mémoires Flash NAND, où elle remplacera la technologie 19 nm de seconde génération, précédent vaisseau amiral de Toshiba. Une seconde tranche de l’usine Fab 5 est en cours de construction, et cette nouvelle technologie y sera également déployée.
Toshiba est parvenu à obtenir la plus petite puce de cette classe au monde, grâce au processus 15 nm et à l’amélioration de la technologie des circuits périphériques. Ces nouvelles puces offrent la même vitesse d’écriture que les précédentes en technologie 19 nm de seconde génération, mais avec un taux de transfert de données de 533 Mbits/s, soit 30% de plus, grâce à une interface rapide.
Toshiba applique désormais sa technologie de fabrication 15 nm à ses puces 3 bits/cellule, et souhaite démarrer la production en grande série au cours du premier trimestre de son exercice, correspondant au 2ème trimestre civil 2014. L’entreprise développera en parallèle des contrôleurs pour mémoire flash NAND embarquée, et lancera d’abord des produits 3 bits/cellule pour smartphones et tablettes, puis étendra ultérieurement leur application aux PC portables en développant un contrôleur adapté aux disques SSD (Solid State Drive, ou disque dur semiconducteur).
Toshiba continue de respecter fidèlement sa "roadmap" (plan de développement) en matière de technologie de fabrication, et renforcera la compétitivité et les performances de ces produits en mettant en œuvre de nouveaux processus de pointe pour la production en série. Attentif à l’avenir, Toshiba va renforcer son leadership en promouvant des produits innovants, capables de répondre aux besoins des produits de ses clients, qu’il s’agisse de smartphones, de tablettes, de PC portables ou de produits destinés aux entreprises et nécessitant une haute fiabilité, comme les disques SSD pour centres de calcul.
