Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Pour une production totalement automatique et ininterrompue
Pour améliorer l’efficacité de leur production, les fabricants de cartes électroniques se tournent vers un processus de fabrication entièrement automatisé et en une seule passe, dans lequel les éléments de connexion sont traités en même temps que les autres composants.
Conçues pour le processus de brasage au four à refusion CMS (composants montés en surface, SMD en anglais), les bornes de la nouvelle gamme Weidmüller PUSH IN OMNIMATE LSF-SMD satisfont toutes les exigences du montage en surface et peuvent être incorporées dans le même processus d’assemblage automatique que tous les autres composants CMS.
Elles sont fabriquées en LCP, un matériau isolant résistant aux températures élevées qui peut être utilisé au four à refusion. Le LCP est conforme aux normes de sécurité incendie IEC 60335-1 standard pour appareils domestiques.
Eléments primordiaux pour le process CMS, les bornes PUSH IN OMNIMATE LSF-SMD sont équipées de deux pattes de soudage par pôle qui garantissent une parfaite stabilité mécanique, conformément au standard IPC-A-610 Class 2. Ne nécessitant pas de harpons supplémentaires, ces bornes de 17.5A pour des sections de 1.5mm² conservent une compacité optimisée.
Un raccordement à insertion directe sans outil
Dotées du système de connexion "PUSH IN", les bornes OMNIMATE LSF-SMD permettent le raccordement rapide et efficace des dispositifs. La technologie de connexion "PUSH IN" assure la connexion sûre de câbles rigides ou souples de section 0,2 à 1,5 mm2 (AWG 24-16), et ce sans aucun outil.
Une gamme adaptée
Les bornes OMNIMATE LSF-SMD sont disponibles en trois pas principaux : 3.5, 5.0 et 7.5 mm et trois angles de raccordement 90°, 135° ou 180° pour satisfaire toutes les configurations.
Les possibilités d’utilisation sont les suivantes : pas de 3.50 mm, 2 à 12 pôles ; pas de 5.0 mm, 2 à 8 pôles ; pas de 7.50 mm, 2 à 6 pôles.
Technologie CMS
La technologie CMS est aujourd’hui utilisée dans de très nombreux domaines : automatisation industrielle, automatisation du bâtiment, éclairage à LED, infrastructure télécoms, ... Les bornes OMNIMATE LSF-SMD présentent un intérêt tout particulier pour les dispositifs à LED s’affranchissant de toute soudure côté LED, ou dans le cas de dissipateurs thermiques en aluminium nécessitant impérativement une technologie CMS.
