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Altera corporation et TSMC ont annoncé que les deux compagnies ont travaillé ensemble pour apporter la technologie d’encapsulation brevetée TSMC, basée sur des boîtiers à bosse de cuivre et à pas fin, aux FPGA et SoC 20 nm de la famille Arria 10 d’Altera. Altera est la première entreprise à adopter cette technologie dans le cadre de sa production commerciale, assurant ainsi une amélioration de la qualité, de la fiabilité et des performances de la famille de composants 20 nm d’Altera.

« TSMC nous a fourni une solution d’encapsulation de circuits intégrés, extrêmement avancée et robuste, pour nos composants Arria 10, les puces FPGA 20 nm monolithiques ayant la plus haute densité de l’industrie, » déclare Bill Mazotti, vice président des opérations mondiales chez Altera. « Pouvoir bénéficier de cette technologie est un atout important pour les FPGA et SoC Arria 10 et nous aide à résoudre les problèmes d’encapsulation liés au procédé technologique de 20 nm.

La technologie de pointe des boîtiers flip chip BGA de TSMC garantit aux composants Arria 10 une qualité et une fiabilité améliorée par rapport aux solutions classiques de puce retournée (flip chip) grâce à l’emploi d’un pas plus fin pour les bosses de cuivre. Cette technologie permet de gérer des quantités très élevées de bosses de contact, comme le requièrent les composants FPGA de hautes performances. Elle fournit aussi une excellente durée de vie de ces contacts, une meilleure performance pour le courant d’électro-migration ainsi que moins de contraintes sur les couches ELK (Extra Low-K) ; autant de caractéristiques très critiques pour les technologies avancées à base de silicium.

« La technologie d’encapsulation de TSMC à base de bosses de cuivre convient parfaitement au critère de petit pas de bosse (<150μm) exigé par les circuits intégrés avancés utilisant l’ELK », déclare David Keller, vice président senior, business management à TSMC Amérique du Nord. « Nous sommes très heureux qu’Altera ait adopté cette technologie d’encapsulation dédiée à un très haut degré d’intégration. » Altera fabrique dès maintenant des FPGA et SoC Arria 10 basés sur le procédé technologique 20SoC de TSMC et faisant appel à cette technologie innovante d’encapsulation. Les FPGA et SoC Arria 10 d’Altera fournissent la plus haute densité FPGA de l’industrie intégrée sur une puce monolithique unique et affichent une consommation jusqu’à 40% plus faible que la famille précédente des Arria 28 nm.

La technologie d’encapsulation de TSMC, basée sur des bosses de cuivre, est adaptable et idéale pour les produits ayant une puce de grande dimension et un pas fin pour les contacts. Celle-ci comprend une implémentation DFM/DFR de TSMC qui ajuste la conception et la structure du boîtier en vue d’un procédé d’assemblage plus large et d’une fiabilité plus élevée. Au niveau de la production, cette technologie a montré des rendements supérieurs à 99.8% lors de l’assemblage

http://www.altera.com

http://www.tsmc.com