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Nouveaux produits

Molex, la dernière version des barrettes DIMM DDR4

Publication: Août 2014

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Les applications de mémoire serveur à grande vitesse peuvent bénéficier directement des progrès réalisés dans les styles de connecteur et les matériaux de construction...
 

Molex Incorporated a présenté aujourd’hui ses barrettes DIMM DDR4 dans leurs deux versions, aérodynamique et standard, destinées à offrir aux ingénieurs une plus grande liberté de choix et des performances étendues à un prix toujours concurrentiel. La barrette aérodynamique, de type à insertion, est munie d’un dispositif de verrouillage et d’un boîtier profilés offrant une meilleure circulation d’air et un encombrement réduit.

La version standard offre le choix entre trois types de montage : à ajustement forcé pour les procédés sans soudure, à montage en surface pour faciliter l’acheminement des rubans sur les cartes de circuit imprimé et à insertion pour les applications privilégiant la rentabilité.

Toutes les barrettes DIMM DDR4 de Molex sont conformes aux spécifications du JEDEC et prennent en charge les applications de mémoire UDIMM, RDIMM et LRDIMM pour les serveurs de données, de calcul, de télécommunication et de réseau, avec un débit plus élevé et une tension de service plus basse que le standard DDR3.

Les barrettes sont à base d’un nylon haute température innovant, résistant à l’humidité, caractérisé par un coefficient de dilatation thermique qui en fait la solution idéale pour les opérations de traitement à haute température.

« Les clients qui déploient des systèmes serveur de niveau entreprise recherchent des solutions d’interconnexion qui garantissent souplesse de conception et économies d’échelle, tout en offrant une fiabilité quasiment à toute épreuve en exploitation 24 heures sur 24 », explique Poon Wai Kiong, chef de produit Monde chez Molex. « En proposant des styles de montage différents et en réduisant l’encombrement du connecteur sur la carte imprimée, Molex répond à ces attentes tout en offrant des performances électriques supérieures au standard DDR3. De plus, le nouveau matériau de construction novateur que nous utilisons contribue à réduire largement les pertes de rendement, ce qui permet de limiter d’autant les coûts et les délais de livraison. »

Les barrettes DIMM DDR4 à ajustement forcé limitent les coûts d’exploitation grâce à un procédé propre, sans soudure, qui élimine le cycle de traitement thermique additionnel qui peut être cause de contraintes sur la carte imprimée ou dégrader les composants électroniques. Tous les connecteurs sont munis de dispositifs de verrouillage ergonomiques, qui renforcent la capacité d’utilisation et offrent une protection robuste contre l’arrachage et les vibrations. Les entrées double-face facilitent l’insertion du module, tandis que des entretoises au niveau du socle facilitent l’inspection, le mesurage et la reprise des soudures.

Les bornes de contact profilées préviennent les risques de déconnexion et éliminent les contraintes subies par le boîtier lors de l’insertion des broches, tout en offrant une durabilité supérieure des connecteurs jusqu’à 25 cycles d’insertion-extraction. Les connecteurs se caractérisent également par un pas plus petit (0,85 mm) que les connecteurs DDR3 et offrent un excellent degré de compatibilité avec les technologies de traitement sans plomb et sans halogène.

Molex propose des barrettes DIMM DDR4 plaquées or de 0,76 µm et 0,38 µm dans un vaste choix de couleurs de boîtier et de dispositif de verrouillage, de longueurs de queue de circuit imprimé et d’épaisseurs de carte imprimée.

http://www.molex.com/link/ddr4.html

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