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AT&S, un leader dans les solutions de conditionnement avancées, Soundchip SA, société suisse spécialisée dans les solutions électro-acoustiques innovantes, et STMicroelectronics (NYSE : STM), un leader mondial dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, annoncent une collaboration innovante pour le développement d’un module d’audition bionique qui, une fois installé dans un dispositif audio personnel, apporte une expérience sonore exceptionnelle. Cette solution peut être réglée par le porteur au niveau de l’oreille au moyen d’outils logiciels.

Équipés de ce module audio bionique, les appareils audio personnels comme un lecteur MP3 ou un smartphone permettent aux utilisateurs d’« ouvrir » et de « fermer » électroniquement leurs oreilles en fonction du niveau de bruit ambiant, mais également d’augmenter le son environnant avec des éléments sonores programmés provenant d’un appareil intelligent connecté. Cette fonctionnalité permet de protéger entièrement les utilisateurs dans certaines situations où le bruit ambiant est trop élevé, mais également « d’ouvrir » les oreilles pour participer à une conversation naturelle avec d’autres personnes sans retirer l’appareil audio, souffrir de la sensation inconfortable d’avoir l’oreille bouchée, ou pire, de la douleur provoquée par un niveau de bruit excessif.

Le module audio bionique intègre de nombreux composants électroniques de pointe permettant d’améliorer l’expérience auditive en déplacement, y compris le suivi des mouvements de la tête (head-tracking) et autres fonctions de détection, ce qui permet de mettre en oeuvre de nouvelles fonctionnalités, telles que le suivi biométrique ou le guidage audio augmenté.

Les fonctionnalités audio multi-modes dont dispose ce module sont activées grâce à la technologie HD-PA®[1] développée par Soundchip. Leur mise en oeuvre dans un format compact est rendue possible par l’utilisation de la technologie brevetée Soundstrate®, qui combine des moyens électroniques, acoustiques et de transmission performants au sein d’une unique structure mécanique d’encombrement réduit.

Parmi les semiconducteurs intégrés dans le module audio bionique figurent les tout derniers composants audio et de détection MEMS[2] de STMicroelectronics, un moteur de traitement logiciel audio conforme à la spécification HD-PA® capable de traiter le son avec un temps de latence nul, et un microcontrôleur STM32 ultra-basse consommation de ST, qui compte plus de 500 microcontrôleurs 32 bits architecturés autour du coeur ARM® Cortex®-M. 

Le conditionnement du module audio bionique utilise la toute dernière technologie ECP® (Embedded Component Packaging) ainsi que les cartes électronique 2.5D® PCB (Printed Circuit Board) d’AT&S capables d’intégrer des fonctions acoustiques et électroacoustiques, ainsi que des composants électroniques passifs et actifs, avec une efficacité inégalée. Ce module, dont les dimensions sont parfaitement adaptées aux contraintes de taille et de confort des applications intra-auriculaires, est compatible avec la plupart des dispositifs audio personnelles de type oreillette actuellement disponibles sur le marché.

« Depuis quatre ans, Soundchip est à la pointe de la technologie audio pour les applications portées intelligentes développées par des entreprises leaders sur les marchés de l’électronique grand public, du mobile et de l’aéronautique. Nous avons suscité un grand enthousiasme de leur part et nous réjouissons aujourd’hui de voir que les consommateurs sont prêts à expérimenter une nouvelle vague d’appareils audio portatifs intelligents intégrant des fonctions pilotées par logiciel » a déclaré Mark Donaldson, CEO de de Soundchip.

« Les appareils ultra-compacts de type intra-auriculaire exigent une conception et des technologies de conditionnement hautement intégrées. En tant que fournisseur majeur de solutions ECP® et 2.5D®, AT&S dispose de solides atouts pour développer cette oreille bionique. Nous sommes ravis de nous associer à Soundchip et STMicroelectronics pour lancer cette technologie passionnante sur le marché », a déclaré Michael Tschandl, Vice-président, Advanced Packaging, AT&S.

La disponibilité du module audio bionique pour échantillonnage chez les clients est prévue au deuxième trimestre 2015.

http://www.st.com