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Texas Instruments, annonce ce jour la disponibilité de deux nouvelles puces DLP® haute résolution pour applications d’impression en 3D, de vision industrielle en 3D et de lithographie. Architecturées autour des matrices de micromiroirs numériques (DMD) DLP9000 et DLP6500, ces nouvelles puces programmables à l’aide du contrôleur DLPC900 assurent aux développeurs des performances d’imagerie qui conjuguent une résolution, des longueurs d’onde et des fréquences supérieures aux modèles précédents. En utilisant les modules d’évaluation DLP LightCrafter™ correspondants (DLP LightCrafter 9000 et DLP LightCrafter 6500), les développeurs peuvent évaluer ces deux puces rapidement, accélérant ainsi le cycle de développement des produits. Pour de plus amples informations, visitez le site ti.com/dlphighresolution.

Avec quatre millions de pixels, soit 2 560 x 1 600 micromiroirs, la puce DLP9000 est la matrice DMD qui affiche la plus haute résolution du portefeuille de produits actuellement commercialisés en ligne par TI DLP. Cette puce peut être utilisée pour construire des objets de grandes dimensions en impression 3D avec un niveau de résolution avancé ainsi que pour numériser des objets plus volumineux à des distances plus importantes.

Destinée aux applications où le coût représente un paramètre critique, la puce DLP6500 compte pour sa part jusqu’à deux millions de pixels, soit 1 920 x 1 080 (1080p) micro-miroirs.

Le contrôleur DLPC900 assure une interface pratique pour contrôler les micro-miroirs de manière fiable et rapide. En utilisant un seul et unique contrôleur pour piloter plusieurs matrices de micromiroirs numériques (DMD), les clients ont la possibilité de concevoir plusieurs systèmes de hautes performances sans procéder à de nouvelles conceptions.

Caractéristiques et avantages des puces DLP9000 et DLP6500 :

 Un portefeuille évolutif qui permet de choisir le bon rapport entre performances et prix.

 Des fréquences (pattern rates) programmables jusqu’à 9 500 Hz pour la réalisation rapide de produits et de mesures 3D.

 Optimisées pour les longueurs d’onde comprises entre 400 et 700 nm ; et compatibles avec des résines disponibles à grande échelle pour l’impression 3D et les résists pour applications de lithographie.

Caractéristiques et avantages des modules d’évaluation DLP LightCrafter 9000 et 6500

 Les interfaces standard USB, HDMI et I2C permettent aux développeurs de créer aisément des conceptions pour un large éventail d’applications.

 Leur interface graphique (GUI) conviviale permet de programmer la puce efficacement en temps réel.

Soucieux d’accélérer le développement de produits, TI a constitué un vaste écosystème de bureaux d’études, le DLP Design Network, grâce auquel les développeurs disposent d’un réseau étendu pour les accompagner dans l’intégration des matériels et logiciels, la conception optique, l’intégration système, le prototypage, les services de fabrication et les solutions clés en main, et ainsi répondre de manière optimale aux besoins actuels et futurs des clients.

Disponibilité et conditionnement

Disponible immédiatement en volume auprès des distributeurs agréés de TI, la puce DLP9000 est montée en boîtier hermétique FLS 355 broches, tandis que la puce DLP6500 est disponible en boîtiers céramique FYE 350 broches ou FLQ hermétique 203 broches. Le contrôleur DLPC900 est disponible en boîtier à billes BGA 516 broches. Les modules d’évaluation DLP LightCrafter 9000 et 6500 sont disponibles sur la TI eStore.

http://www.ti.com/fr