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La conductivité thermique du nouveau Bond-Ply® 800 grimpe jusqu’à 0.8W/m-K, tout en polymérisant à température ambiante

Bergquist livre désormais son tout dernier ruban adhésif thermo conducteur hautes-performances, sensible à la pression, qui polymérise à température ambiante, et permet un assemblage rapide et efficace, sans nécessiter de fixations mécaniques, ni de polymérisation à haute température.

Le Bond-Ply® 800 présente la conduction thermique la plus élevée de la gamme Bond-Ply, à 0.8W/m-K, et convient idéalement à la fixation de diffuseurs de chaleur ou de radiateurs, sur des assemblages comme des moteurs d’éclairage à LED, des contrôleurs moteur, des convertisseurs d’énergie, ou des processeurs hautes-performances. Son ruban double-face est doté d’un support en fibre de verre qui le rend très solide, tout en étant facile et rapide à utiliser en environnement de production. Son adhésif acrylique assure un très bon collage, et grâce à son impédance thermique de 0.60°C-in2/W (à 50 PSI) le Bond-Ply 800 assure un transfert thermique efficace, tout en restant fiable et pratique à utiliser.

Ce produit est disponible en feuilles, en rouleaux, ou en pièces prédécoupées, et réduit sensiblement les coûts de main-d’œuvre et les coûts matière, tout en augmentant la productivité en évitant l’utilisation de fixations mécaniques et le recours à la polymérisation haute-température. Deux épaisseurs standard sont disponibles, 0.127 mm ou 0.203 mm, avec un CTE faible, une bonne résistance à la traction, et une tension de claquage diélectrique de 4000V et 6000V respectivement, garantissant un bon isolement électrique.

http://www.bergquistcompany.com