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Nouveaux produits

Les circuits Rigid Flex de Molex

Publication: Décembre 2014

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Molex offre de nouvelles solutions de télécommunication et de transfert de données intégrées à destination des équipements militaires portables haut de gamme ...
 

Molex Incorporated a annoncé le lancement de ses nouveaux systèmes Rigid Flex, qui s’appuient sur les circuits hybrides « flex-PCB » extrêmement fiables de Molex. Les systèmes hybrides Molex limitent les discontinuités d’impédance dans les équipements militaires et aérospatiaux de télécommunication et de transfert de données haut débit portables légers destinés à une utilisation dans des environnements difficiles.

« Les systèmes hybrides Rigid Flex autorisent des transmissions terrestres, maritimes et aériennes ininterrompues », souligne Dan Dawiedczyk, directeur du marketing chez Molex. « Ils permettent de résoudre par une approche unifiée les problèmes de puissance électronique, de distribution des signaux et d’encombrement lorsqu’il est impossible d’utiliser des câbles ou des cartes rigides standard. Ils peuvent aussi contribuer à éliminer les cartes, connecteurs et câbles séparés. »

Conçus pour un large éventail d’applications, allant des appareils portatifs aux volumineux périphériques informatiques et de stockage, les systèmes hybrides Rigid Flex Molex associent les avantages des circuits flexibles en cuivre et des circuits imprimés rigides dans une solution unique d’alimentation et de signaux, offrant une fiabilité extrême pour un coût global minimal. Ces ensembles hybrides se composent de substrats rigides et flexibles, stratifiés pour former une structure unique intégrant les fonctionnalités d’un circuit imprimé et les avantages de la technologie des circuits flexibles.

Prenant en charge les boîtiers de connecteurs de dimensions supérieures et une large gamme de composants électroniques SMD, les circuits flexibles permettent de courber ou de plier le système dans un espace tridimensionnel, optimisant ainsi le produit final. Les circuits flexibles Molex peuvent être fabriqués avec 20 couches ou plus, en fonction des exigences spécifiques de la conception. Chaque système Rigid Flex est conçu pour répondre aux besoins uniques de l’application du client. Les systèmes hybrides Rigid Flex peuvent être montés en surface d’un côté ou des deux côtés, ce qui permet d’augmenter la densité globale du circuit et d’offrir davantage d’options d’encombrement. Les couches non adhérentes procurent une souplesse maximale pour les espaces réduits. Le substrat flexible intègre les technologies d’alimentation et de signalisation en un produit unique en vue de réduire le poids et d’optimiser l’encapsulation dans les équipements militaires.

« Les systèmes hybrides Rigid Flex Molex offrent une solution complète à moindre coût pour les applications haut de gamme de distribution critique de la puissance et des signaux », ajoute Dan Dawiedczyk.

Les systèmes hybrides Rigid Flex Molex sont proposés dans un grand choix de matériaux de substrats et de configurations de conception pour satisfaire aux exigences strictes des applications militaires. Les assemblages dotés de circuits Rigid Flex peuvent être raccordés en PressFit, soudés à la vague ou montés en surface et sont utilisables avec pratiquement toute la gamme de connecteurs Molex, notamment les connecteurs Impact™, NeoScale™, SlimStack™ et bien d’autres encore.

http://www.molex.com/link/rigidflex.html

http://www.molex.com

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