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Molex Incorporated présente sa technologie MediSpec™ combinant dispositif d’interconnexion moulé (MID) et structuration directe par laser (LDS). L’association des avantages de la technologie MID et de l’expertise des antennes LDS permet d’offrir des circuits intégrés 3D à petit pas dans un boîtier moulé monopièce qui convient aux instruments médicaux à haute densité, tout en respectant les lignes directrices rigoureuses en matière de qualité médicale.

« Surpassant les capacités des technologies bidimensionnelles existantes, les circuits blindés 3D MediSpec MID/LDS permettent aux concepteurs d’appareils médicaux d’intégrer des caractéristiques mécaniques et électriques hautement complexes dans des applications extrêmement compactes », explique Steve Zeilinger, chef de produit groupe chez Molex.

S’attaquant aux problèmes de fonctionnalité, d’encombrement, de poids et de réduction des coûts, la technologie 3D propriétaire MediSpec MID/LDS combine la polyvalence du procédé de moulage MID en deux couches à la rapidité et à la précision de la technique LDS. Capable de prendre en charge tous les volumes de production, des petites aux grandes séries, la technologie LDS fait appel à un laser 3D pour matérialiser des circuits électroniques en microlignes sur une grande variété de matières plastiques moulées conformes à la directive RoHS. Ceci permet en outre de modifier les configurations avec des circuits et des espaces de 0,10 mm à peine et un pas de seulement 0,35 mm au niveau des circuits.

Molex apporte son expérience de la conception et de la fabrication pour personnaliser ses solutions MediSpec MID/LDS grâce à des connecteurs miniaturisés, des trous d’interconnexion de circuits, des switches, des capteurs, voire même des antennes. Cette technologie convient aux applications pour montage en surface qui répondent à des exigences mécaniques spécifiques. Des puces intégrées, des condensateurs et des bobines d’induction peuvent être soudés directement sur le revêtement métallique sélectif de la matière plastique conforme à la directive RoHS. L’insertion et le surmoulage de certains composants permettent d’intégrer des fonctions, de réduire le poids et d’améliorer la fonctionnalité.

« Solution par excellence pour les stratégies de miniaturisation, notre boîtier d’interconnexion 3D MediSpec permet de réduire considérablement l’encombrement par rapport aux modèles traditionnels de circuits imprimés et de circuits flexibles », ajoute Steve Zeilinger. « La puissance de la technologie MID/LDS pour répondre aux tendances de miniaturisation, de convergence et à l’évolution des soins dans le secteur médical est tout simplement phénoménale. »

Le boîtier 3D MediSpec MID/LDS convient pour les lecteurs de glycémie, la télémesure dans le cadre de soins à domicile, les interfaces de cathéters, les capteurs d’oxymètres de pouls, les appareils de correction auditive, ainsi que pour une large gamme d’autres applications médicales. Outre une assistance technique sans faille, Molex fournit des tests de contrôle qualité MID/LDS permettant de s’assurer du respect des critères de performance et de fiabilité des produits.

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