Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Toshiba Electronics Europe vient d’annoncer le lancement de trois nouveaux processeurs d’applications, derniers-nés de la série TZ2000 à coeur ARM® Cortex®-A9, dans la gamme ApP Lite™. Ces nouveaux dispositifs TZ2100 sont des processeurs d’application hautes-performances, qui offrent des fonctions améliorées de "data-mining" (exploitation des données) image et son, de communications, et de sécurité.
Les avances récentes dans le domaine du "big data" (grandes bases de données) ont rendu plus facile le traitement de grands volumes de données, et ont permis de développer de nouveaux services générateurs de valeur pour les utilisateurs. Ces progrès nécessitent des processeurs d’application plus performants, capables de supporter des communications sécurisées, et de traiter rapidement du texte, du son et des images. Les dispositifs TZ2100 peuvent fonctionner jusqu’à 600 MHz, une fréquence qui autorise des traitements rapides. Ils sont bien adaptés à une large gamme de produits, tels que les dispositifs embarqués IoT (Internet of Things, ou Internet des objets), les appareils portables, ou les équipements industriels.
Les dispositifs TZ2100 disposent de 1 Moctet de SRAM intégrée, capable de traiter le code et les données de démarrage sans l’aide de DRAM externe. Le coeur ARM® Cortex®-A9 dispose de 32 Koctets de cache L1, de 128 Koctets de cache L2, et d’une unité FPU (Floating Point Unit, ou unité à virgule flottante). La technologie basse-consommation originale de Toshiba permet la sauvegarde prolongée des données, et le fonctionnement RTC avec une seule batterie de type pièce de monnaie. Une entrée caméra intégrée, un moteur graphique 2D, et un contrôleur de LCD (WVGA, 60 fps, interface parallèle 24 bits), rendent ces dispositifs parfaitement adaptés pour de nombreuses applications, y compris les tableaux de bord. Un système d’amorçage sécurisé et des fonctions de cryptage permettent de protéger les données contre la falsification des données et le piratage.
Toshiba va également lancer des kits de développement TZ2100, comprenant une carte de référence et un driver de dispositif. Ceux-ci supporteront un environnement simple de prototypage et d’évaluation, pour différentes applications.
Les TZ2100XBG, TZ2101XBG et TZ2102XBG se présentent en boîtier LFBGA 310 broches de 16 x 16 mm, au pas de 0.8 mm. Les livraisons d’échantillons débuteront mi-décembre, et la production en série devrait démarrer en juin 2015.
