Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Avec deux jours de conférences et d’exposition, MiNaPAD a pour objectif de
rapprocher le monde de la conception qui représente en Europe une part
importante des activités liées au semiconducteur de celui du packaging et de
l’assemblage.
Une conférence invitée le mardi 21 avril : IEEE CPMT France Seminar World Trade Center Auditorium “Microsystems packaging : Past, Present and Future” Rao Tummala, Georgia Tech USA.
Un programme attractif avec 3 keynotes du Georgia Tech, Amkor, Eolane Angers et 34 présentations orales les 22 et 23 Avril.
