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Nouveaux produits

Analog Devices : le premier module haute résolution pour systèmes de vision

Analog Devices, Inc, annonce sous la référence ADTF3175 le premier module de mesure indirecte du temps de vol (iToF : indirect Time-of-Flight) haute résolution pour applications industrielles destiné aux systèmes de vision et de mesure de la profondeur en 3D...

 
Publication: 28 juin

Les premiers capteurs de courant sans noyau basés sur le TMR de Murata

Murata annonce la série MRD de capteurs de courant à boucle ouverte pour les systèmes industriels...

 
Publication: 28 juin

ADM21 présente PowerPDU 4KS, un PDU avec toutes les sorties mesurables

NETIO PowerPDU 4KS est un PDU (unité de distribution d’alimentation) intelligent avec 4 sorties d’alimentation mesurées et commutées (4x IEC-320 C13) et 1x DI (entrée numérique)...

 
Publication: 28 juin

ODU : Systèmes autonomes robotiques (RAS)

Les forces armées du monde entier commencent à intégrer la robotique et les systèmes militaires autonomes ainsi que les véhicules électriques dans leurs opérations...

 
Publication: 24 juin

Renesas fournit les solutions de capteurs intelligents les plus complètes du secteur

Propose de nouveaux capteurs et circuits intégrés de conditionnement de signal complétant la gamme MCU à la pointe, un micrologiciel avancé, une IA intégrée et une plate-forme de conception IoT à connexion rapide unique...

 
Publication: 24 juin

Les nouveaux actionneurs électriques d’Emerson

Équipés de trois technologies de vis différentes, les actionneurs électriques à tige AVENTICS série SPRA apportent une polyvalence inégalée qui permet de mieux répondre aux exigences des applications...

 
Publication: 22 juin

Molex établit une nouvelle référence en matière de connexion à gain d’espace

Les connecteurs carte à carte les plus petits au monde conviennent parfaitement aux smartphones, aux montres connectées, aux dispositifs pouvant être portés sur soi, aux appareils de réalité augmentée/réalité virtuelle et plus encore, en raison des contraintes d’espace...

 
Publication: 22 juin

Creaform lance la dixième version de VXelements, plateforme logicielle de mesure 3D

Creaform lance la dixième version de VXelements, plateforme logicielle de mesure 3D...

 
Publication: 22 juin

Renesas lance le SoC sans fil Bluetooth Low Energy le plus intégré au monde

La nouvelle famille de SmartBond DA1470x présente un petit facteur de forme avec des applications intégrées et processeur graphique 2D, un détecteur d’activité vocale et une gestion de l’alimentation permettant un petit facteur de forme pour les conceptions de produits IoT...

 
Publication: 21 juin

Le logiciel NX de Siemens améliore la collaboration interdisciplinaire

La nouvelle version du logiciel NX de Siemens offre de nouveaux outils de collaboration aux équipes responsables des aspects mécanique et électronique, améliore la capture et la réutilisation des connaissances, permet une optimisation plus holistique, et enrichit plusieurs fonctionnalités existantes...

 
Publication: 21 juin

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