Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Ce nouvel imageur traite brillamment les applications de traçabilité dans les domaines de l’intralogistique, de la distribution, des 3PL, de la logistique de détail et de la production...
Huit nouvelles résines permettent l’impression 3D d’objets microscopiques aux propriétés inédites pour les clients de Microlight3D dans les méta-matériaux mécaniques et en sciences de la vie...
Toshiba et Farnell ont renforcé leur partenariat mondial pour mettre sur le marché de nouvelles technologies et fournir un meilleur accès à une sélection de semi-conducteurs de puissance et d’autres dispositifs discrets leaders du marché de Toshiba...
Murata a conçu et fabriqué un module de géolocalisation Abeeway-Murata (LBEU5ZZ1WL) codéveloppé avec Abeeway, un leader du marché de la géolocalisation avec des solutions à basse consommation convenant aussi bien à un environnement intérieur qu’extérieur...
Du HDD vers le SSD...
Objectif : répondre à toutes les demandes d’automatisation industrielle...
L’écosystème Mi-V de Microchip permet aux utilisateurs d’accélérer le développement de produits à base de FPGA PolarFire®, du prototype jusqu’à la production...
Mouser Electronics, Inc., distributeur leader de nouveaux produits (NPI) avec la plus large sélection de composants électroniques et de semi-conducteurs™, stocke désormais les FET en carbure de silicium (SiC) 1 200 V UF4C et UF4SCd’UnitedSiC (désormais Qorvo®)...
Binder annonce le lancement d’une version courte de sa série 423 : des connecteurs circulaires au format M16, d’une longueur d’environ 47 mm.
Congatec célèbre une première mondiale pour les modules COM-HPC Server basé sur x86 avec la disponibilité de trois nouvelles familles de Server-on-Module parallèlement au lancement de la toute nouvelle famille de processeurs Intel Xeon D, anciennement connue sous le nom de code Ice Lake D...
