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Nouveaux produits

Datalogic présente son nouvel imageur Matrix 320 5MP

Ce nouvel imageur traite brillamment les applications de traçabilité dans les domaines de l’intralogistique, de la distribution, des 3PL, de la logistique de détail et de la production...

 
Publication: 16 juin

Microlight3D dévoile une nouvelle gamme de résines pour la micro-impression 3D

Huit nouvelles résines permettent l’impression 3D d’objets microscopiques aux propriétés inédites pour les clients de Microlight3D dans les méta-matériaux mécaniques et en sciences de la vie...

 
Publication: 16 juin

Farnell élargit le portefeuille de Toshiba pour soutenir les ingénieurs concepteurs

Toshiba et Farnell ont renforcé leur partenariat mondial pour mettre sur le marché de nouvelles technologies et fournir un meilleur accès à une sélection de semi-conducteurs de puissance et d’autres dispositifs discrets leaders du marché de Toshiba...

 
Publication: 16 juin

Murata et Abeeway codéveloppent un module de géolocalisation LoRaWAN®

Murata a conçu et fabriqué un module de géolocalisation Abeeway-Murata (LBEU5ZZ1WL) codéveloppé avec Abeeway, un leader du marché de la géolocalisation avec des solutions à basse consommation convenant aussi bien à un environnement intérieur qu’extérieur...

 
Publication: 16 juin

Western Digital : Du stockage et des performances optimales pour la PS5

Du HDD vers le SSD...

 
Publication: 16 juin

ADM21 présente les commutateurs Ethernet 2.5G

Objectif : répondre à toutes les demandes d’automatisation industrielle...

 
Publication: 14 juin

Le premier FPGA SoC à base RISC-V est désormais produit en grande série

L’écosystème Mi-V de Microchip permet aux utilisateurs d’accélérer le développement de produits à base de FPGA PolarFire®, du prototype jusqu’à la production...

 
Publication: 14 juin

Mouser stocke désormais les FET SiC UF4C/SC 1 200 V Gen 4 d’UnitedSiC

Mouser Electronics, Inc., distributeur leader de nouveaux produits (NPI) avec la plus large sélection de composants électroniques et de semi-conducteurs™, stocke désormais les FET en carbure de silicium (SiC) 1 200 V UF4C et UF4SCd’UnitedSiC (désormais Qorvo®)...

 
Publication: 14 juin

Connecteur industriel robuste en nouvelle version courte

Binder annonce le lancement d’une version courte de sa série 423 : des connecteurs circulaires au format M16, d’une longueur d’environ 47 mm.

 
Publication: 10 juin

Congatec : trois familles de Server-on-Module équipées du processeur Intel Xeon D

Congatec célèbre une première mondiale pour les modules COM-HPC Server basé sur x86 avec la disponibilité de trois nouvelles familles de Server-on-Module parallèlement au lancement de la toute nouvelle famille de processeurs Intel Xeon D, anciennement connue sous le nom de code Ice Lake D...

 
Publication: 10 juin

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