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Nouveaux produits

GRAPHI-BOND 669

GRAPHI-BOND 669 est un adhésif à base de graphite haute température mono composant proposé par POLYTEC France. Cette colle est utilisée pour coller, remplir et réparer des pièces en carbone et graphite en atmosphère oxydante et réductrice jusqu’à 1371°C.

 
Publication: Mai 2008

Renesas adopte Cadence SoC Encounter pour la conception à grande échelle de ses puces complexes et de ses circuits Flip Chip

Renesas bénéficie des avantages offerts par Cadence SoC Encounter en termes de productivité, de coûts et de délais de mise sur le marché

 
Publication: Mai 2008

Le « service complet » de BOPLA – testez nous !

L’entreprise BOPLA Gehäuse Systeme GmbH de Bünde/Allemagne offre à ses clients un « service complet ». Outre une offre étendue de boîtiers, claviers membranes et solutions système, l’entreprise certifiée ISO propose un ensemble complet de prestations qui apporte au client des avantages dé-cisifs !

 
Publication: Mai 2008

La version 8.0 du logiciel Quartus II d’Altera apporte des performances et une productivité sans précédent pour les FPGA haut de gamme.

Les avantages en performances, en utilisation de la logique et en temps de compilation permettent une arrivée plus rapide sur le marché et une conception efficace par équipe.

 
Publication: Mai 2008

Des automates avec communication Profinet temps réel isochrone

Une large gamme d’automates Simatic communique désormais via Profinet temps réel isochrone IRT (Isochronous Realtime).

 
Publication: Mai 2008

Pilotes de CAN, doubles, faible distorsion, 1,8 GHz / 1,3 GHz, adaptation garantie et faible niveau de bruit

Technology annonce les LTC6420-20 et LTC6421-20

 
Publication: Mai 2008

HBM : indicateur de pesage WE2107 apte à la vérification avec homologation CEE selon la directive 90/384/CEE

Toutes les propriétés requises pour une utilisation en tant que balance non autonome apte à la vérification, balance compteuse, système de contrôle de process ou de contrôle de dosage/remplissage sont remplies.

 
Publication: Mai 2008

CAN, 16 bits, 105 Méch./s, sortie série, économisant des broches E/S des FPGA

Linear Technology Corporation annonce un CAN 16 bits

 
Publication: Mai 2008

Molex annonce la disponibilité immédiate de son assemblage Copper Flex avec l’intermédiaire PCBeam HD&S

C’est en pensant aux applications haute densité, haut débit que Molex et Neoconix ont travaillé en partenariat pour fournir un intermédiaire à base de cuivre, souple, de haute vitesse et de haut débit (HD&S).

 
Publication: Mai 2008

King Polytechnic Engineering adopte les revêtements VICOTE® de Victrex sur ses lignes de fabrication de semi-conducteurs.

Le revêtement VICOTE possède une très bonne résistance aux agents chimiques, une tenue à hautes températures ainsi qu’une excellente résistance à l’abrasion, ce qui non seulement augmente la longévité des équipements et donc réduit les opérations de maintenance, mais aussi améliore le rendement et la fiabilité de la production des dalles LCD et des wafers.

 
Publication: Mai 2008

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