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Nouveaux produits

PNY présente le SSD portable Elite X-PRO USB 3.2 Gen 2x2

PNY Technologies, fournisseur global de composants et solutions de stockage annonce la disponibilité du SSD portable PNY Elite X-PRO™ USB 3.2 Gen 2x2 Type-C qui vient s’ajouter à la gamme de solutions SSD de la marque...

 
Publication: 4 juillet

Siemens lance Xcelerator

Une plateforme de gestion numérique ouverte conçue pour accélerer la transformation digitale...

 
Publication: 1er juillet

ADM21 : la série AVS-52X offre une prise en charge flexible et étendue des E/S

APLEX Technology, fournisseur mondial de solutions de produits informatiques industriels, propose une nouvelle série dans sa gamme de box PC fanless dédiée à la vision industrielle, les AVS-52X...

 
Publication: 1er juillet

Renaissance de l’électronique en France

Nouvelle étape dans le développement de MSL Circuits, filiale du Groupe ALL Circuits basée à Meung-sur-Loire, qui inaugure le 30 juin 2022 sa nouvelle unité de production dédiée à la fabrication de cartes électroniques...

 
Publication: 1er juillet

Le module récepteur GNSS compact à faible consommation d’Antenova

Antenova, lance GNSSNOVA M20071, un tout nouveau module récepteur GNSS, avec une consommation d’énergie réduite par cinq pour permettre des conceptions de trackers plus petites et des trackers qui durent cinq fois plus longtemps...

 
Publication: 1er juillet

Omron : Nouveau relais CC forte intensité bidirectionnel

Omron DMS Europe a lancé le premier produit de sa nouvelle gamme axée sur les enjeux du changement climatique et sur la transition vers les carburants zéro émission...

 
Publication: 1er juillet

L’Excelǀmate Type CCS2 d’Amphenol est désormais en stock chez TTI Europe

La prise de charge combinée CA et CC est conforme à la norme IEC 62196-2 pour les bornes de recharge publiques déployées en Europe...

 
Publication: 29 juin

Connecteurs à insérer résistants aux vibrations et compatibles refusion

Harwin a annoncé une nouvelle addition à sa famille Datamate de connecteurs haute fiabilité (Hi-Rel) au pas de 2 mm. Les connecteurs à insérer Datamate compatibles refusion (PIHR pour Pin-In-Hole Reflow) sont conçus pour offrir aux concepteurs une solution fiable et parfaitement adaptée à l’assemblage automatisé...

 
Publication: 29 juin

BCN3D dévoile sa première image de l’imprimante 3D VLM

En mars 2022, BCN3D a dévoilé la nouvelle technologie d’impression 3D innovante connue sous le nom de Viscose Lithography Manufacturing (VLM)™ et son utilisation unique de résines à haute viscosité qui débloque l’autonomie de fabrication pour tout fabricant cherchant à prendre le contrôle total de ses processus de production en utilisant la fabrication additive (AM)...

 
Publication: 29 juin

Toshiba annonce la disponibilité de modèles SPICE de haute précision

Les modèles SPICE G2 offrent une modélisation transitoire plus précise pour les applications de puissance...

 
Publication: 28 juin

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