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Actualité des entreprises

Vicor Corporation commercialise les premiers modules ChiP de Puissance

Ces nouveaux modules convertisseurs de bus ChiP en entrée continue 380 Vdc assurent une distribution à tension élevée 48 Vdc pour un rendement de 98% et une densité de 115 W/cm3...

 
Publication: Janvier 2014

Microwave & RF 2014

Le rendez-vous de la communaute des hyperfrequences, des radiofrequences, du wireless et de la fibre optique

 
Publication: Janvier 2014

electronica 2014 - Munich - Inscription avant le 15 janvier

Sécurisez votre espace avant mercredi 15 janvier 2014

 
Publication: Janvier 2014

Conrad Electronic renforce son partenariat avec Phoenix Contact

Conrad étend son programme avec Phoenix Contact en ajoutant 16 000 nouveaux produits, et en ouvrant une boutique en ligne dédiée...

 
Publication: Janvier 2014

Renesas Electronics Europe nomme Michael Hannawald

Renesas Electronics Europe nomme Michael Hannawald au poste de Directeur Général de sa division Industrial & Communications Business Group

 
Publication: Janvier 2014

Le FORUM RADIOCOMS se tiendra au sein d’ENOVA PARIS

La 3ème édition du FORUM RADIOCOMS est le rendez-vous incontournable pour les décideurs et donneurs d’ordres du marché dans les domaines des réseaux radio professionnels.

 
Publication: Janvier 2014

La France à la pointe du big-data sur la supply-chain de l’industrie électronique !

Precogs propose des solutions spécifiques à l’industrie électronique basées sur l’analyse des données (big-data)

 
Publication: Janvier 2014

Clairitec présent au salon Embedded World

Parmi les nouveautés, une version unique du module d’affichage graphique plug & play lancé par Clairitec en 2013...

 
Publication: Janvier 2014

STMicroelectronics fournit à Microsoft des composants-clés pour la Kinect Xbox One

Les importantes qualifications obtenues auprès de Microsoft soulignent la richesse de notre technologie...

 
Publication: Janvier 2014

Toshiba commence à livrer des échantillons de modules caméra doubles

Toshiba commence à livrer des échantillons de modules caméra doubles, capables de fournir simultanément des images et des données de profondeur

 
Publication: Janvier 2014

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