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Actualité des entreprises

DiBcom partenaire du Groupe CANAL+ pour le lancement du premier décodeur TNT HD au format de clé USB

DiBcom dote LA CLE CANAL+ d’un double récepteur DVB-T pour la réception de la TNT payante sur PCs...

 
Publication: Décembre 2008

Assemblée Générale Mixte

Lundi 15 décembre 2008 à 9 heures au 23/25 rue d’Aumale 75009 Paris...

 
Publication: Décembre 2008

SOGETI publie TMAP NEXT®

Une méthodologie pour mettre en oeuvre des tests logiciels...

 
Publication: Décembre 2008

Le réseau d’intégration B2B à la demande de Crossgate simplifie la gestion des approvisionnements d’Epson Europe Electronics

Grâce à la migration de sa solution EDI sur le Business-Ready Network de Crossgate, Epson Europe Electronics améliore l’intégration de ses clients dans ses processus métiers...

 
Publication: Décembre 2008

Molex récompensé dans le cadre des prestigieux Chicago Innovation Awards

Les Chicago Innovation Awards sont décernés chaque année à des entreprises locales qui s’engagent résolument sur le terrain de l’innovation...

 
Publication: Décembre 2008

Des puces de STMicroelectronics vont être utilisées pour mesurer la consommation d’un million de foyers chinois

Des émetteurs-récepteurs sur courant porteur de ligne (CPL) à haut niveau d’intégration développés par STMicroelectronics...

 
Publication: Décembre 2008

NI annonce le lancement d’un programme global de récupération pour recyclage

Les clients peuvent désormais retourner les produits NI en vue d’un recyclage gratuit...

 
Publication: Décembre 2008

RS Components et sa filiale Radiospares élus Distributeur International de l’année par Harting

Le groupe HARTING conçoit, fabrique et distribue des connecteurs électriques et électroniques, des composants de réseau...

 
Publication: Décembre 2008

Meusonic reçoit un prêt participatif

La PME innovante Meusonic reçoit un prêt participatif de 150 000 € d’Arevadelfi, filiale d’AREVA, pour renforcer sa cellule R&D...

 
Publication: Décembre 2008

STMicroelectronics, STATS ChipPAC et Infineon franchissent une nouvelle étape en établissant un standard industriel de l’encapsulation sur tranches

Des principaux fabricants de semi-conducteurs s’associent avec un fournisseur d’assemblage avancé pour développer conjointement la prochaine génération de technologie d’encapsulation sur tranches eWLB...

 
Publication: Décembre 2008

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