Techniques

Würth Elektronik, la technologie flex-rigide associée à l’impédance contrôlée

Les signaux d’horloge élevés des composants électroniques modernes et les temps de réponse courts leur étant associés pour...

 
Publication: 5 août

Framatec : AMDEC et Fiabilité des équipements électroniques

Les 23, 24 et 25 septembre 2014, à Marseille

Des témoignages récents ont montré que le dossier AMDEC des Equipements Electroniques constitue un argumentaire commercial déterminant auprès des clients internes et externe...

 
Publication: 14 juillet

Altera et TSMC collaborent pour apporter une technologie avancée d’encapsulation destinée aux FPGA et SoC Arria 10

Une technologie innovante d’encapsulation basée sur des bosses de cuivre (« copper bump ») améliore la qualité, la fiabilité et les performances de la famille de composants 20 nm d’Altera...

 
Publication: 4 juillet

Green Hills Software et Crank Software annoncent une plate-forme adaptée aux logiciels embarqués riches en graphiques

Sûreté, sécurité et fiabilité pour les marchés automobile, grand public et industrie...

 
Publication: 4 juillet

Zuken améliore la productivité des utilisateurs de CADSTAR grâce à de nouvelles fonctionnalités pour le routage haute vitesse

CADSTAR 15 disponible dès aujourd’hui. La société Zuken, leader en solutions de conception de circuits imprimés pour PC, annonce le lancement de CADSTAR 15...

 
Publication: 4 juillet

Stocker le twist d’un photon dans une mémoire quantique

Des physiciens du Laboratoire Kastler Brossel - LKB (CNRS / UPMC / ENS / CdF) ont stocké dans un ensemble d’atomes froids puis relu, à la demande, des bits quantiques portés par des impulsions de lumière à l’échelle du photon unique...

 
Publication: 11 juin

Ajouter de la flexibilité à votre conception

Par Benjamin Jordan, Sr. Manager, Content Marketing Strategy, Altium

Les limitations des substrats solides appartiennent désormais largement au passé, alors que les OEM découvrent la souplesse de la conception de circuits flexibles...

 
Publication: 11 juin

YASKAWA, automation, entraînements, robots : une offre technologique globale

L’amélioration constante et nécessaire de la productivité oblige les industriels à accroître l’automatisation de processus de production de plus en plus complexes...

 
Publication: 30 avril

Everyware Software Framework (ESF) d’Eurotech

Overlay pour la pile logicielle Internet des Objets Intel (IoT) d’Intel...

 
Publication: 11 avril

BAT-ELEC : une innovation d’usage NEXIO au service des essais transitoires

Coté productivité, avec BAT-ELEC, les utilisateurs n’ont plus besoin de plusieurs logiciels pour réaliser leurs essais transitoires...

 
Publication: 7 mars

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Farnell - 1er pour la recherche et la conception...