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Techniques

Le test à sondes mobiles par SEICA dépasse ses propres limites

Double rendement, réduction de la marge d’erreur et diminution des coûts par l’automatisation : aujourd’hui cela est possible simplement avec le système de test de sonde mobile : Pilot V8...

 
Publication: Mars 2012

Problèmes de test affectant le déploiement de la LTE

Le marché mondial de l’infrastructure de communication mobile LTE sera de plus de 11 milliards de dollars d’ici 2014...

 
Publication: Janvier 2012

Lancement d’un module développé par HID Global et Sony pour la lecture des cartes à puce sans contact NFC

L’expertise de HID Global en matière de contrôle d’accès sécurisé et la technologie FeliCa de Sony convertissent les appareils mobiles aux applications NFC...

 
Publication: Janvier 2012

Pérennité et performance : l’architecture AMD Fusion au cœur des modules ETX et XTX de Congatec

pour les applications embarquées non ventilées...

 
Publication: Septembre 2011

Comment mettre en place un réseau Wi-Fi efficace ?

Un réseau local sans fil...

 
Publication: Septembre 2011

La clé de la gestion de données de prochaine génération se trouve dans le « vault »

L’effort de créativité investi dans chaque nouvelle conception électronique...

 
Publication: Août 2011

Un circuit intégré compact de récolte et gestion d’énergie pour alimenter les appareils sans fil basse consommation

Le MAX17710 récolte l’énergie de sources de 1 μW à 100 mW pour charger efficacement les cellules MEC (Micro-Energy Cell) THINERGY®...

 
Publication: Août 2011

De nouveaux convertisseurs A/D ultra rapide pour une plus grande souplesse de génération d’impulsions et les mesures qui s’y rapportent

Par Jennifer Cheney Ingénieur d’applications Keithley Instruments...

 
Publication: Août 2011

Retour d’experience de Mønprint, société danoise utilise le système Integr8tor depuis fin 2010

Jan Husen explique :

Tout d’abord, nous analysons et optimisons les données de nos clients...

 
Publication: Août 2011

Un outil de création de cartes de circuit imprimé (PCB) qui lève les obstacles à l’innovation

Par Martin Keenan, Ingénieur marketing technique, RS Components...

 
Publication: Avril 2011

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