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Techniques

Défis de mise en oeuvre pour la traçabilité des circuits imprimes utilisant la RFID

Par Ikukei Kimura, Responsable marketing et de la promotion des produits RFID à Murata Japon

Les circuits intégrés d’identification radio fréquence sont une alternative intéressante aux bar- codes pour la traçabilité des circuits imprimés...

 
Publication: Août 2010

FlyScan : Le renouveau du test à sondes mobiles

Par Stéphane DUPOUX, Directeur Seica France

Une intégration efficace entre les approches Flying Probe et Boundary Scan, proposée par Seica, qui multiplie les avantages de chaque technique séparée...

 
Publication: Juin 2010

Contraintes et solutions packaging pour l’électronique de puissance haute température

Par Bruno Allard et Cyril Buttay, chercheurs au laboratoire Ampère, Lyon.

Les applications de l’électronique de puissance haute température sont multiples...

 
Publication: Juin 2010

Des normes internationales pour les tests en nanotechnologie

par Jonathan L. Tucker - Keithley Instrument

Augmenter les opportunités dans ce domaine et limiter les risques de la recherche...

 
Publication: Juin 2010

Un management thermique exigeant pour les LEDs

L’essor des LEDs a véritablement eu lieu avec le développement des LEDs de puissance (High Power LEDs)...

 
Publication: Mai 2010

Quand trop de logique tue

Par Rob Evans, Technical Editor à Altium Limited...

Tout ingénieur est, par nature, logique...

 
Publication: Mai 2010

La perspicacité d´AOI

Par Jens Kokott, André Hacke - GÖPEL electronic GmbH

Les exigences aux systèmes AOI pour le test des très petits composants et joints de soudure...

 
Publication: Mai 2010

Animation Technique Intersyndicale GFIE / SIMTEC au CIEN 2010 du 1er au 3 juin - Porte Versailles

De la sérigraphie au test final, découvrez les techniques de test à chaque étape de la fabrication d’une carte électronique...

 
Publication: Avril 2010

Nouvelle architecture de régulateur pour régulation de tension ou de courant

Par Robert Dobkin Vice-président de l’ingénierie et directeur général technique Linear Technology Corporation.

 
Publication: Janvier 2010

Le PCB et l’amélioration du comportement thermique des systèmes

Par Jean-Pierre Josse, RKO Ingénierie...

 
Publication: Janvier 2010

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