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Techniques

Un management thermique exigeant pour les LEDs

L’essor des LEDs a véritablement eu lieu avec le développement des LEDs de puissance (High Power LEDs)...

 
Publication: Mai 2010

Quand trop de logique tue

Par Rob Evans, Technical Editor à Altium Limited...

Tout ingénieur est, par nature, logique...

 
Publication: Mai 2010

La perspicacité d´AOI

Par Jens Kokott, André Hacke - GÖPEL electronic GmbH

Les exigences aux systèmes AOI pour le test des très petits composants et joints de soudure...

 
Publication: Mai 2010

Animation Technique Intersyndicale GFIE / SIMTEC au CIEN 2010 du 1er au 3 juin - Porte Versailles

De la sérigraphie au test final, découvrez les techniques de test à chaque étape de la fabrication d’une carte électronique...

 
Publication: Avril 2010

Nouvelle architecture de régulateur pour régulation de tension ou de courant

Par Robert Dobkin Vice-président de l’ingénierie et directeur général technique Linear Technology Corporation.

 
Publication: Janvier 2010

Le PCB et l’amélioration du comportement thermique des systèmes

Par Jean-Pierre Josse, RKO Ingénierie...

 
Publication: Janvier 2010

De nouvelles opportunités pour l’automobile

Par Frédéric Clain, chef de projet AUTOSARLAB

A l’heure où le monde de l’automobile subit de plein fouet la crise, l’innovation continue...

 
Publication: Décembre 2009

Mieux comprendre l’impact du PROFIL THERMIQUE sur les performances d’une crème à braser

La question a été récemment posée au groupe technique du GFIE : Pourquoi les profils thermiques donnés par différents fabricants de crèmes à braser sont-ils si différents alors que les crèmes semblent similaires pour les utilisateurs ?...

 
Publication: Novembre 2009

Les circuits sculptés

Par Brian Shorrock, Directeur général, et Martin Nicholson, Directeur technique applications, Teknoflex Ltd.

Cet article décrit une technologie d’interconnexion présentant des résultats remarquables en termes de souplesse d’adaptation et de robustesse...

 
Publication: Juillet 2009

Quand le PCB devient actif

Par Jean-Pierre JOSSE de RKO Ingénierie

Intégration de silicium dans les couches internes des PCBs...

 
Publication: Mars 2009

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