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Techniques

Technologie pin in paste ou Throught hole print

La patte dans la pâte. Non, il ne s’agit pas d’une histoire de boulanger, mais bel et bien d’une technologie appliquée dans l’équipement des circuits imprimés électroniques. Les composants montés en surface (CMS) ont depuis longtemps supplanté les composants traditionnels comportant des pattes ou des queues.

 
Publication: Novembre 2007

Amélioration du procédé de brasage "Sans Plomb" au fer : Fil KOKI "Anti-Erosion" S03X7C-56M

Par Philippe DAVID de COMINTEC SA.

La réglementation RoHS nous contraint à utiliser des alliages « SansPlomb » dont le point de fusion est supérieur d’environ 35 °C aux alliages Plombés. De nombreux utilisateurs constatent des usures prématurées des pannes. Quelques règles de base et des produits appropriés* permettent d’élargir la fenêtre de procédé. (* fer à souder, fil de soudure « Anti-érosion »…)

 
Publication: Septembre 2007

L’inspection optique automatisée AOI utilise le mode de fonctionnement du cerveau

En s’inspirant de la méthode d’analyse du cerveau humain, les fabricants d’AOI proposent des systèmes d’inspection qui ont un niveau de performance élevé non seulement à un instant « t », mais aussi dans le temps.

 
Publication: Juillet 2007

Les circuits souples : Critères de définition et complexage (construction)

Article écrit par Gérard Schmidt, Nicosofra.

NICOSOFRA : Plus de dix années de maitrise dans la conception et la fabrication de circuits souples.

 
Publication: Mai 2007

Laminographie par rayons X en 3D pour le contrôle des cartes électroniques

Au cours de ces dernières années, les exigences en matière de qualité des cartes électroniques sont devenues de plus en plus rigoureuses. Le secteur automobile s’est avéré notamment un élément moteur dans la production de masse de composants électroniques et de cartes au niveau de qualité supérieur. Cela (...)

 
Publication: Décembre 2006

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