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Techniques

ALL4TEC propose une approche novatrice pour le test logiciel (Model-Based Testing)

Encore peu reconnu, l’intégration d’un processus de validation MBT prend du temps mais les utilisateurs témoignent d’un réel gain en productivité et une amélioration de la qualité...

 
Publication: Avril 2011

essemtec : une stratégie gagnante

Par D’ Adrian Schärli, Azular GmbH, pour Essemtec AG

L’utilisation en parallèle des machines de report automatique et des machines de report semi-automatique...

 
Publication: Avril 2011

Clonage et refabrication de cartes électroniques chez GET électronique sur testeur a sondes mobiles SEICA

Les testeurs à sondes mobiles au sein des ateliers de réparation, déjà une réalité...

 
Publication: Avril 2011

La terminologie des alliages de brasure dans l’électronique

Par Jean LEPAGNOL.

Un METAL est un corps pur figurant dans la classification périodique. Il est identifié par un symbole. Par exemple Pb pour le plomb, Sn pour l’étain, Cu pour le cuivre, Ag pour l’argent, Au pour l’or, In pour l’indium...

 
Publication: Janvier 2011

PTC dévoile Creo™, une solution de conception totalement inédite.

Les quatre innovations majeures de Creo™ éliminent les problèmes chroniques de la CAO traditionnelle...

 
Publication: Novembre 2010

ISATIS : Fours de refusion par phase vapeur IBL

La phase vapeur se révèle être la solution technico-économique la plus pertinente pour les sous-traitants électronique à la recherche de qualité et flexibilité...

 
Publication: Octobre 2010

Une crème à braser sans halogène !!

Crème sans plomb : la DSP 866 avec flux et sans halogène de classification ROL0...

 
Publication: Septembre 2010

Défis de mise en oeuvre pour la traçabilité des circuits imprimes utilisant la RFID

Par Ikukei Kimura, Responsable marketing et de la promotion des produits RFID à Murata Japon

Les circuits intégrés d’identification radio fréquence sont une alternative intéressante aux bar- codes pour la traçabilité des circuits imprimés...

 
Publication: Août 2010

FlyScan : Le renouveau du test à sondes mobiles

Par Stéphane DUPOUX, Directeur Seica France

Une intégration efficace entre les approches Flying Probe et Boundary Scan, proposée par Seica, qui multiplie les avantages de chaque technique séparée...

 
Publication: Juin 2010

Contraintes et solutions packaging pour l’électronique de puissance haute température

Par Bruno Allard et Cyril Buttay, chercheurs au laboratoire Ampère, Lyon.

Les applications de l’électronique de puissance haute température sont multiples...

 
Publication: Juin 2010

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