Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Un capteur de distance SPAD empilé pour les applications LiDAR automobiles

Sony Semiconductor Solutions Corporation a annoncé la sortie prochaine du capteur de distance SPAD empilé IMX459 pour les applications LiDAR automobiles utilisant la méthode de temps de vol direct (dToF), une première dans l’industrie[1]...

Sony s’apprête à lancer deux types de capteur Event-Based Vision Sensors

Acquisition de données à grande vitesse et en haute précision pour améliorer la productivité des équipements industriels...

Les tags à faible consommation onsemi assurent une autonomie inédite de 5 ans

La plateforme de conception compatible Bluetooth® Low Energy offre les services de localisation en temps réel (RTLS) de Quuppa®...

Simplifier la connectivité Ethernet des processeurs basse consommation

Par Maurice O’Brien, responsable Marketing stratégique, et Volker E. Goller, ingénieur d’application système, Analog Devices

Un émetteur-récepteur MACPHY 10BASE-T1L...

Nouveau module congatec avec i.MX 8M Plus

Congatec célèbre le 15e anniversaire des Computer-on-Modules Qseven avec l’introduction du conga-QMX8-Plus, un tout nouveau module Qseven basé sur le processeur d’application NXP i.MX 8M Plus...

Murata ajoute de nouvelles fonctionnalités à sa solution de gestion RFID id-Bridge

S’appuyant sur l’expertise technique qu’elle a acquise dans le secteur du RFID depuis plus de deux décennies, Murata lance sa suite id-Bridge 4.0...

Les nouveaux PHY Ethernet permettent une architecture de bus Multi-Drop

La dernière famille LAN867x de PHY Ethernet de Microchip est la première à mettre en oeuvre le standard de technologie Ethernet à paire unique 10BASE-T1S IEEE® pour connecter les appareils sur les réseaux industriels...

Nos 8 meilleurs conseils pour la conception de circuits imprimés RF

Par Proto-Electronics

En termes techniques, on parle de circuits imprimés RF lorsque la fréquence de fonctionnement des signaux est supérieure à 100 MHz...

W-Tech est spécialisée dans la fourniture de solutions de « packaging »

Aujourd’hui W-Tech s’adresse aux fabricants de pièces mécaniques de types lamelles, contacts, boîtiers, capots et autres connecteurs, pour leur proposer une solution de conditionnement simple, efficace et très économique...

Rohde & Schwarz et Quectel valident le cas de test Cellular-V2X

Rohde & Schwarz annonce avoir validé, en partenariat avec Quectel, une sélection de cas de test 3GPP basés sur un système avec son testeur de radiocommunication large bande R&S CMW500 associé au module AG15 de communication C-V2X de Quectel...