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	<title><![CDATA[Electronique Mag]]></title>
	<link>https://www.electronique-mag.com/</link>
	<description><![CDATA[Edition online du journal Electronique Mag : toute l'actualité dans les domaines de l'électronique, l'assemblage, la fabrication des circuits imprimés, la micro électronique et les circuits hybrides et hyper fréquence.]]></description>
	<language>fr</language>

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		<title><![CDATA[Electronique Mag]]></title>
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	<item>
		<title><![CDATA[Record historique pour TSMC au T2 2026]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24392.html</link>
		<description><![CDATA[La montée en puissance de l'IA booste les résultats financiers du géant taïwanais malgré un marché global contrasté 

Le rapport financier du second trimestre 2026 de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), publié le 13 juillet 2026, confirme la domination du fondeur sur l'échiquier mondial&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[La montée en puissance de l'IA booste les résultats financiers du géant taïwanais malgré un marché global contrasté 

Le rapport financier du second trimestre 2026 de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), publié le 13 juillet 2026, confirme la domination du fondeur sur l'échiquier mondial&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Wed, 15 Jul 2026 09:49:25 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Crise persistante de la mémoire sur le marché mobile]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24393.html</link>
		<description><![CDATA[Une analyse d'Omdia révèle les tensions extrêmes sur l'approvisionnement en mémoires, pesant sur les marges des équipementiers 

L'étude publiée le 13 juillet 2026 par le cabinet d'analyse Omdia met en lumière une fracture durable au sein du marché mondial des smartphones au deuxième trimestre 2026. Si&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[Une analyse d'Omdia révèle les tensions extrêmes sur l'approvisionnement en mémoires, pesant sur les marges des équipementiers 

L'étude publiée le 13 juillet 2026 par le cabinet d'analyse Omdia met en lumière une fracture durable au sein du marché mondial des smartphones au deuxième trimestre 2026. Si&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Wed, 15 Jul 2026 09:49:15 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Investissement massif de Bosch dans le carbure de silicium]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24394.html</link>
		<description><![CDATA[Bosch sécurise sa capacité de production en carbure de silicium (SiC) aux États-Unis avec un soutien fédéral stratégique pour l'automobile électrique 

Le géant industriel Bosch a franchi une étape majeure dans sa stratégie de souveraineté technologique et d'expansion de sa capacité de production de&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[Bosch sécurise sa capacité de production en carbure de silicium (SiC) aux États-Unis avec un soutien fédéral stratégique pour l'automobile électrique 

Le géant industriel Bosch a franchi une étape majeure dans sa stratégie de souveraineté technologique et d'expansion de sa capacité de production de&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Wed, 15 Jul 2026 09:49:00 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Le secteur de la conception électronique en forte croissance au T1 2026]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24395.html</link>
		<description><![CDATA[Le marché des outils de conception électronique (EDA) affiche une dynamique robuste, portée par l'innovation dans les systèmes sur puce 

Le secteur de l'Electronic System Design (ESD) a démontré une vitalité exceptionnelle au premier trimestre 2026, selon les données publiées le 13 juillet 2026 par&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[Le marché des outils de conception électronique (EDA) affiche une dynamique robuste, portée par l'innovation dans les systèmes sur puce 

Le secteur de l'Electronic System Design (ESD) a démontré une vitalité exceptionnelle au premier trimestre 2026, selon les données publiées le 13 juillet 2026 par&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Wed, 15 Jul 2026 09:48:46 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Expansion stratégique de Tower Semiconductor au Japon]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24396.html</link>
		<description><![CDATA[Tower Semiconductor investit 3 milliards de dollars pour renforcer sa capacité de production en photonique et packaging avancé 

Tower Semiconductor a officialisé une expansion stratégique majeure de ses capacités de production au Japon. Ce projet, soutenu par le gouvernement japonais, vise à établir&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[Tower Semiconductor investit 3 milliards de dollars pour renforcer sa capacité de production en photonique et packaging avancé 

Tower Semiconductor a officialisé une expansion stratégique majeure de ses capacités de production au Japon. Ce projet, soutenu par le gouvernement japonais, vise à établir&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Wed, 15 Jul 2026 09:48:13 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Record historique pour les ventes d'équipements de fabrication]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24397.html</link>
		<description><![CDATA[Le marché des équipements de fabrication de semiconducteurs atteindra 165,9 milliards de dollars en 2026, propulsé par l'IA 

Dans son rapport "Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast" publié le 14 juillet 2026, l'organisation industrielle SEMI annonce une prévision historique pour le&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[Le marché des équipements de fabrication de semiconducteurs atteindra 165,9 milliards de dollars en 2026, propulsé par l'IA 

Dans son rapport "Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast" publié le 14 juillet 2026, l'organisation industrielle SEMI annonce une prévision historique pour le&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Wed, 15 Jul 2026 09:47:59 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Rochester Electronics et Qorvo s'allient pour la longévité RF]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24398.html</link>
		<description><![CDATA[Accord mondial pour garantir la disponibilité à long terme des composants RF de Qorvo 

Rochester Electronics, acteur majeur de la gestion de cycle de vie des composants, et Qorvo, fournisseur global de solutions de connectivité et de puissance, ont annoncé la signature d'un accord de distribution&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[Accord mondial pour garantir la disponibilité à long terme des composants RF de Qorvo 

Rochester Electronics, acteur majeur de la gestion de cycle de vie des composants, et Qorvo, fournisseur global de solutions de connectivité et de puissance, ont annoncé la signature d'un accord de distribution&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Wed, 15 Jul 2026 09:47:19 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Stéphane Dupoux (ex Directeur Général de Seica France) reprend AVIELEC le spécialiste du câblage aéronautique et défense ]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24382.html</link>
		<description><![CDATA[AVIELEC réunit les critères essentiels qui ont motivé mon engagement de repreneur : une expertise métier solide, des clients de premier plan et une entreprise saine, prête pour une nouvelle étape de son développement.]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[AVIELEC réunit les critères essentiels qui ont motivé mon engagement de repreneur : une expertise métier solide, des clients de premier plan et une entreprise saine, prête pour une nouvelle étape de son développement.]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Mon, 13 Jul 2026 18:45:00 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Alcatel-Lucent renforce son offre de réseau privé 5G en s’appuyant sur la technologie Celona]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24377.html</link>
		<description><![CDATA[En intégrant AerFlex, l’architecture de déploiement « AP-only » de Celona, Alcatel-Lucent propose désormais une solution de réseau privé 5G plus simple à déployer et à faire évoluer. 

ALE International, opérant sous la marque Alcatel-Lucent, l’un des principaux fournisseurs de solutions de réseaux et de&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[En intégrant AerFlex, l’architecture de déploiement « AP-only » de Celona, Alcatel-Lucent propose désormais une solution de réseau privé 5G plus simple à déployer et à faire évoluer. 

ALE International, opérant sous la marque Alcatel-Lucent, l’un des principaux fournisseurs de solutions de réseaux et de&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Sun, 12 Jul 2026 14:03:59 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Micron investit 3 Mds $ aux USA]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24388.html</link>
		<description><![CDATA[Micron renforce la résilience de son écosystème américain par un investissement massif incluant le support stratégique de GlobalWafers pour sécuriser l'approvisionnement en wafers. 

Le géant de la mémoire, Micron Technology, vient d'annoncer officiellement, en date du 9 juillet 2026, un plan&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[Micron renforce la résilience de son écosystème américain par un investissement massif incluant le support stratégique de GlobalWafers pour sécuriser l'approvisionnement en wafers. 

Le géant de la mémoire, Micron Technology, vient d'annoncer officiellement, en date du 9 juillet 2026, un plan&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Sun, 12 Jul 2026 14:03:41 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Tensions sur les composants passifs]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24389.html</link>
		<description><![CDATA[La recrudescence de la demande en composants passifs, notamment les MLCC, entraîne une nouvelle phase de tension sur les délais d'approvisionnement pour le troisième trimestre 2026. 

L'industrie électronique fait face à un resserrement notable de la disponibilité des composants passifs en ce début de&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[La recrudescence de la demande en composants passifs, notamment les MLCC, entraîne une nouvelle phase de tension sur les délais d'approvisionnement pour le troisième trimestre 2026. 

L'industrie électronique fait face à un resserrement notable de la disponibilité des composants passifs en ce début de&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Sun, 12 Jul 2026 14:03:26 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Apple et Broadcom renforcent leur collaboration sur les puces US]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24390.html</link>
		<description><![CDATA[Apple intensifie son accord pluriannuel avec Broadcom, augmentant les investissements pour la production locale de puces radiofréquence aux États-Unis. 

Le 8 juillet 2026, Apple a officialisé une extension significative de son accord de collaboration pluriannuel avec le géant des semi-conducteurs&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[Apple intensifie son accord pluriannuel avec Broadcom, augmentant les investissements pour la production locale de puces radiofréquence aux États-Unis. 

Le 8 juillet 2026, Apple a officialisé une extension significative de son accord de collaboration pluriannuel avec le géant des semi-conducteurs&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Sun, 12 Jul 2026 14:03:10 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Samsung stimule l'IA embarquée]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24391.html</link>
		<description><![CDATA[Samsung renforce ses solutions d'apprentissage automatique via le développement de nouvelles fonctionnalités d'IA assistée 

Le 9 juillet 2026, Samsung Electronics a dévoilé une avancée significative dans le domaine de l'intelligence artificielle appliquée aux environnements connectés. Lors de&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[Samsung renforce ses solutions d'apprentissage automatique via le développement de nouvelles fonctionnalités d'IA assistée 

Le 9 juillet 2026, Samsung Electronics a dévoilé une avancée significative dans le domaine de l'intelligence artificielle appliquée aux environnements connectés. Lors de&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Actualité des entreprises]]></category>
		<pubDate>Sun, 12 Jul 2026 14:02:56 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[ADM21 et Contec lancent une nouvelle série de PC embarqués]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24383.html</link>
		<description><![CDATA[La série d'ordinateurs embarqués BX-T5000 est dotée d'une conception sans ventilateur, refroidie par air naturel, permettant un fonctionnement sur une large plage de températures (de -20 à 55 °C). Caractéristiques principales : 

 Processeurs U300E de 13e génération 

 PC extrêmement compact et peu&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[La série d'ordinateurs embarqués BX-T5000 est dotée d'une conception sans ventilateur, refroidie par air naturel, permettant un fonctionnement sur une large plage de températures (de -20 à 55 °C). Caractéristiques principales : 

 Processeurs U300E de 13e génération 

 PC extrêmement compact et peu&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Nouveaux produits]]></category>
		<pubDate>Fri, 10 Jul 2026 15:49:55 +0100</pubDate>
	</item>




	<item>
		<title><![CDATA[Advantech dévoile une solution basée sur le processeur Qualcomm® Dragonwing™ IQ9 pour l'intelligence visuelle de niveau industriel]]></title>
		<link>https://www.electronique-mag.com/article24384.html</link>
		<description><![CDATA[Advantech est fière de présenter ses dernières solutions d'IA en périphérie équipées du processeur Qualcomm® Dragonwing™ IQ-9075, notamment le module SMARC AOM-6741, les contrôleurs robotiques ASR-A503 et AFE-A503, ainsi que le système d'IA en périphérie AIR-055. Conçues pour l'intelligence visuelle de&nbsp;(...)]]></description>
		<dct:alternative><![CDATA[Advantech est fière de présenter ses dernières solutions d'IA en périphérie équipées du processeur Qualcomm® Dragonwing™ IQ-9075, notamment le module SMARC AOM-6741, les contrôleurs robotiques ASR-A503 et AFE-A503, ainsi que le système d'IA en périphérie AIR-055. Conçues pour l'intelligence visuelle de&nbsp;(...)]]></dct:alternative>
            <category><![CDATA[Nouveaux produits]]></category>
		<pubDate>Fri, 10 Jul 2026 15:49:43 +0100</pubDate>
	</item>




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