Ces testeurs portables permettent de mesurer des tensions de test sélectionnables allant de 250 à 2 500 V, ainsi que des résistances d’isolement pouvant atteindre 500 GΩ...
Composants électroniques imprimés en 3D : comment faire ?...
La société dévoilera ses premiers System-on-Modules développés en collaboration avec Qualcomm lors de la prochaine Embedded World Exhibition & Conference...
ASMPT présentera sa nouvelle solution flexible de sérigraphie DEK TQ L et de placement SIPLACE SX pour les petites, moyennes et grandes séries, au salon Global Industrie à Paris du 25 au 28 mars 2024...
PIGE ÉLECTRONIQUE est une entreprise spécialisée dans la conception, fabrication et test de cartes électroniques avec 40 ans d’expérience...
PACSystems IPC 2010, préchargé avec le logiciel Movicon et la plate-forme d’IIoT PACEdge, fournit un calcul de haute performance pour les applications de visualisation de données d’edge computing...
LEMO, l’un des principaux fabricants de solutions d’interconnexion hautes performances, est ravi d’annoncer le lancement de son nouveau portfolio de produits amélioré visant à simplifier le processus de sélection pour les clients...
AMIT est reconnu comme leader sur le marché de la passerelle, se basant sur des équipes d’ingénieurs expérimentés et des technologies bien établies telles que le protocole IP, le système de réseau intégré, les connexions cellulaires Wi-Fi et (...)
Un nouvel accélérateur dédié à IA avec une efficacité énergétique de 10 TOPS/W offrant des performances d’inférence d’IA allant jusqu’à 80 TOPS sans ventilateur de refroidissement...
Rohde & Schwarz et MediaTek se sont associés pour faire la démonstration d’une connexion 5G NTN NR (non-terrestrial network new radio) basée sur les dernières spécifications de la Release 17 du 3GPP...