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Nouveaux produits

Congatec présente la nouvelle génération de modules compacts COM Express

Congatec AG, présente quatre nouveaux modules compacts COM Express simultanément à l’annonce de la 6e génération de processeurs Intel Core (nom de code Skylake)...

 
Publication: 4 septembre

Un nouveau préamplificateur de moyenne puissance d’Analog Devices

Le préamplificateur de moyenne puissance d’Analog Devices conjugue un gain et une puissance de sortie élevés, et s’intègre aisément à de nombreux systèmes de communications...

 
Publication: 4 septembre

Une nouvelle famille de contrôleurs embarqués Microchip

La nouvelle famille de contrôleurs embarqués Microchip, ultra configurables et à faible consommation, facilite la réutilisation de propriété intellectuelle sur de multiples plateformes x86 par les développeurs d’informatique nomade...

 
Publication: 4 septembre

Microchip : Le premier convertisseur pour thermocouple au monde

Microchip simplifie la conception des systèmes et permet des économies d’espace et de coût...

 
Publication: 3 septembre

Silicon Labs lance l’amplificateur isolé qui est le plus rapide de l’industrie

Le nouvel amplificateur analogique Si8920 se distingue par une mesure précise du courant de shunt pour les systèmes de contrôle de puissance, incluant les pilotes et onduleurs des moteurs industriels...

 
Publication: 3 septembre

Toshiba étend sa gamme de dispositifs HV-IPD

Nouveau dispositif de puissance intelligent haute-tension, avec un CI driver de moteur à signal carré, spécifié pour 600V, en boîtier CMS...

 
Publication: 3 septembre

MACOM annonce l’interopérabilité CDR+VCSEL de son MALD-37045 avec les VCSEL

Le chipset MACOM est implanté avec succès dans des modules QSFP 100 Gbits/s et des câbles optiques actifs...

 
Publication: 2 septembre

Linear Technology Corporation annonce le LTC3265

Pompes de charges en modes élévateur et inverseur, de forte tension, présentant une double sortie à faible niveau de bruit avec des régulateurs LDO ±50mA en post-régulation...

 
Publication: 2 septembre

Pentair présente des bacs à cartes adaptés aux exigences élevées de chocs

Les bacs à cartes peuvent être soumis à des besoins très variés en termes de stabilité mécanique selon le type d’applications, comme par exemple une tenue aux chocs et aux vibrations...

 
Publication: 1er septembre

RS Components élargit sa gamme de filaments pour imprimantes 3D

La gamme de filaments de qualité professionnelle présente de nouveaux matériaux pour les imprimantes 3D FDM/FFF visant les applications de prototypage rapide...

 
Publication: 1er septembre

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