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Techniques

Remplacez les IGBT silicium par les dispositifs de puissance au carbure de silicium

Les puces, dispositifs discrets et modules de puissance MOSFET 1 700 V offrent aux concepteurs de nouvelles options en termes de rendement et de densité de puissance...

 
Publication: 28 juillet

ACCELONIX : Les innovations REHM Thermal System sur le four VISION XP+

Brasage sous vide pour des joints de soudure sans void...

 
Publication: 18 juillet

Processeurs embarqués sécurisés pour la périphérie

Les architectures de réseau définies par logiciel, les systèmes d’aide à la conduite ou les jumeaux numériques (digital twins) sont des exemples d’applications qui entraînent la nécessité de disposer d’un matériel puissant à la périphérie du cloud...

 
Publication: 18 juillet

Fiabilité des solutions de connectivité pour les applications de test et de mesure

Par Guy Lacroix, Directeur chez Fischer Connectors

L’instrumentation haute performance dépend de la précision, de la sécurité et de la fiabilité de sa connectivité, mais les connecteurs sont parfois le maillon faible de l’écosystème électronique...

 
Publication: 18 juillet

SILINA courbe les capteurs d’image à échelle industrielle

SILINA, une startup deeptech en microélectronique, apporte un changement de paradigme à l’industrie de l’imagerie en courbant les capteurs d’image...

 
Publication: 18 juillet

Le test des LED se démocratise sur les testeurs à sondes mobiles SEICA

Suite à l’impulsion donnée aux économies d’énergie et à l’amélioration de la technologie de conception, les composants de type LED ont remplacé presque toutes les autres sources de lumière...

 
Publication: 18 juillet

Comment gérer les vias sur une carte HDI ?

Le nombre de fonctions dans nos équipements électroniques augmente à chaque nouvelle génération...

 
Publication: 19 mars

Les progrès de la technologie de conception et de fabrication des convertisseurs DC-DC

Les convertisseurs DC-DC sont utilisés dans de nombreuses applications : télécommunications, communications de données, test et mesure, contrôle de processus, fabrication de semi-conducteurs, fabrication industrielle, dispositifs médicaux et équipements alimentés par batterie...

 
Publication: 27 janvier

Rohde & Schwarz propose des solutions pour le test précis de radars AESA

Les industriels des secteurs de l’aérospatiale et de la défense du monde entier portent un fort intérêt aux radars à balayage électronique à antenne active (AESA pour active electronically scanned array) de dernière génération...

 
Publication: Décembre 2020

L’inspection de surface des composants par PARMI : Fissures et Déformations

L’entreprise PARMI est aujourd’hui le leader mondial dans le domaine l’inspection de pâte à braser SPI 3D et aussi l’acteur incontournable pour l’inspection AOI 3D avec des solutions et des technologies adaptées à l’analyse des CMS, des traversants, des press-fit et autres applications...

 
Publication: Décembre 2020

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