Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
- accueil .
- abonnement .
- newsletter .
Flux RSS . - soumissions .
- publicité .
- contacts
Flux RSS . 
Un déploiement direct et automatisé des modèles de simulation vers les puces cibles automobiles et industrielles de Renesas. Le 20 mai 2026, l’éditeur de logiciels de calcul technique MathWorks a dévoilé de nouveaux packages de support matériel (Hardware Support Packages ou HSP) intégrés à la dernière (...)
Des résultats records portés par une demande industrielle et réseau sans précédent, validant la résilience de son modèle de production hybride. Le leader mondial des semi-conducteurs Analog Devices (ADI) a publié le 20 mai 2026 des résultats financiers historiques pour son deuxième trimestre fiscal (...)
Moore4Power accélère l’électronique de puissance européenne Infineon Technologies a officialisé ce 20 mai 2026 le lancement du programme européen « Moore4Power », l’un des projets collaboratifs les plus ambitieux actuellement engagés dans le domaine des semi-conducteurs de puissance en Europe. Piloté par (...)
L’électronique moderne, avec ses architectures embarquées, la miniaturisation des composants et l’intégration de systèmes connectés, impose une maîtrise rigoureuse de la fiabilité pour répondre à la complexité croissante et aux exigences de qualité dans l’automobile (AIAG/VDA Handbook), l’aéronautique, le (...)
Pour développer une technologie européenne de soudure orbitale au service de l’In-Orbit Servicing...
Du raisonnement expérimental à l’urbanisme fondé sur les données, le podcast examine comment la technologie peut mieux soutenir les individus, le travail et les communautés Le podcast Top Tech Voices de Farnell poursuit sa saison avec deux nouveaux épisodes mettant en vedette la neuroscientifique et (...)
L’ordinateur quantique du futur pourrait effectuer en quelques secondes des calculs qui prendraient aujourd’hui des millions d’années au supercalculateur le plus puissant qui soit. Mais comment fonctionnent ces « ordinateurs impossibles » ? Et pourquoi sont-ils si extraordinairement efficaces ? La (...)
Le boîtier QDPAK à refroidissement par le haut permet d’atteindre une forte densité de puissance et de réduire les pertes de puissance dans les architectures HVDC de 800 V Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») a commencé aujourd’hui à livrer des échantillons de test du MOSFET SiC à grille en (...)
La communauté mondiale des ingénieurs est invitée à concevoir des systèmes de véhicules nouvelle génération pour tenter de remporter des prix et mettre en valeur l’innovation. Element14, une communauté Avnet, a lancé un nouveau défi de conception pour le transport intelligent, invitant ingénieurs, (...)
ROHM a mis au point de nouvelles diodes de protection contre les décharges électrostatiques : la série RESDxVx. Elles se distinguent à la fois par une résistance dynamique (Rdyn) exceptionnellement basse et une capacitance extrêmement faible, à la pointe de l’industrie. Cela les rend adaptées à un (...)
