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Actualité des entreprises

XTPL veut industrialiser la micro-impression de précision

La société polonaise accélère la commercialisation d’ODRA pour la production HMLV, avec un premier client Silicon Valley lié au packaging avancé. XTPL a publié le 27 mai 2026 un point d’activité mettant en avant le lancement commercial de sa nouvelle ligne ODRA, destinée non plus seulement au (...)

 
Publication: 1er juin

Soitec traverse la correction, porté par la photonique IA

Malgré une correction RF-SOI et automobile, Soitec confirme la traction de Photonics-SOI pour transceivers optiques et co-packaged optics. Soitec a publié le 27 mai 2026 ses résultats annuels 2026, avec un message contrasté mais technologiquement significatif pour l’électronique industrielle : le (...)

 
Publication: 1er juin

TDK s’allie à C2i pour optimiser la régulation logicielle de tension

TDK Ventures entre au capital de C2i Semiconductors pour lever les verrous thermiques de la régulation de tension des processeurs IA. TDK Corporation a annoncé l’investissement stratégique de sa filiale de capital-risque TDK Ventures au sein de C2i Semiconductors, une jeune pousse pionnière de la (...)

 
Publication: 1er juin

Quandela renforce sa direction et sa gouvernance pour accélérer son passage à l’échelle industrielle

Cyril Dujardin rejoint l’entreprise en tant que Directeur des opérations, Michel Zecri devient vice-Président Industrialisation et Michel Paulin est nommé Président du Conseil d’administration, une série de nominations qui visent à accélérer le déploiement international de l’informatique quantique (...)

 
Publication: 31 mai

Performances essentielles et commande en temps réel sans contraintes

Les DSC de la gamme économique de dsPIC33CK de Microchip offrent une conception simplifiée pour les applications sensibles au coût et une tarification stable quel que soit le volume commandé Les développeurs d’applications en temps réel sont de plus en plus souvent contraints de choisir entre (...)

 
Publication: 31 mai

Zirconn renforce le pont SMT entre Chine et Europe

Nouvelle capacité chinoise orientée Europe, avec AOI, rayons X, pick-and-place rapide et traçabilité pour cartes HDI, BGA et QFN. Zirconn Electronics Production a ouvert une division d’assemblage SMT en Chine, signalée le 28 mai 2026 par Evertiq, avec un objectif clair : augmenter la capacité de (...)

 
Publication: 31 mai

Synopsys soutient le nouveau CPU Arm AGI

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 176

Avec des solutions de conception full-stack le partenariat entre Arm et Synopsys est étendu au nouveau CPU pour data center d’Arm, incluant des solutions EDA, IP et de vérification assistée par matériel...

 
Publication: 31 mai

ADM21 et Kyland ont participé à l’élaboration du système de communication électromécanique pour le tunnel de Demirkap

Les systèmes de transport intelligents modernes exigent des solutions technologiques multicouches pour garantir l’exploitation sûre et efficace des grandes infrastructures telles que les tunnels et les ponts. Au sein de ces structures complexes, divers systèmes électromécaniques assurent des (...)

 
Publication: 28 mai

VAST Data aide à alimenter la fondation data des AI factories accélérées par NVIDIA pour Mistral en Europe

Mistral Compute adopte le VAST AI OS comme fondation data pour l’un des plus grands déploiements NVIDIA GB300 NVL72 d’Europe, tandis que Mistral étend l’usage de VAST au développement de modèles et au déploiement de modèles en environnement enterprise Paris, le 28 mai 2026 – VAST Data, l’entreprise à (...)

 
Publication: 28 mai

La nouvelle génération de PHY SPE 100/1000BASE-T1 intègre la sécurité MACsec, la technologie TSN et la sécurité fonctionnelle

Les familles de PHY LAN878x et LAN888x permettent une connectivité Ethernet sécurisée, évolutive et déterministe pour les systèmes automobiles et industriels Afin de soutenir les véhicules SDV (Software-Defined Vehicles) et les réseaux industriels complexes, les concepteurs automobiles et industriels (...)

 
Publication: 28 mai

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